[實用新型]一種基于LoRa芯片的無線發射模組

有效

• 申請號: 201822202677.X
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209105175U
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 朱信臣;沈偉;戚道才;王偉男;潘守彬;趙志浩
• 申請（專利權）人: 中科芯集成電路股份有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊立秋

本實用新型公開一種基于LoRa芯片的無線發射模組，屬于無線通信領域。其包括LoRa射頻芯片，采用或集成LoRa調制技術的芯片；射頻開關芯片，在射頻模組處于不同發送和接收狀態時，根據LoRa射頻芯片的輸出電平，更改其連接方式。其中，LoRa射頻芯片的射頻輸出引腳通過射頻發射匹配及濾波電路與射頻開關芯片相連；射頻接收引腳通過射頻接收匹配及濾波電路與LoRa射頻芯片相連；RXTX引腳接數字三極管和射頻開關芯片，DIO4引腳通過電阻接數字三極管和射頻開關芯片。射頻發射匹配及濾波電路包括LC匹配電路和二級π型濾波器，射頻接收匹配及濾波電路包括兩級濾波電路。解決了不同頻點需不同模塊的技術問題，在保證傳播距離及低功率的同時，使得可頻點選用更充足。

技術領域

本實用新型涉及無線通信技術領域，特別涉及一種基于LoRa芯片的無線發射模組。

背景技術

LoRa是Semtech公司研發的一種遠距離無線通信技術，在空曠地傳播范圍可達10km。通過不同模塊節點之間的相互連接，自我組網，憑借其強大的傳播能力，在無線抄表、安防、農業、工業等方向上的應用越來越廣泛。

LoRa通信技術可選頻段較寬，傳統設計方案主要針對單頻點進行設計，導致在應用過程中可選頻段較少，也出現多種多樣不同頻點的功能模塊，導致資源極大浪費。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種基于LoRa芯片的無線發射模組，以解決目前不同頻點需不同模塊，導致資源極大浪費的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種基于LoRa芯片的無線發射模組，包括：

LoRa射頻芯片，采用或集成LoRa調制技術的芯片；

射頻開關芯片，在射頻模組處于不同發送和接收狀態時，根據所述LoRa射頻芯片的輸出電平，更改其連接方式；

其中，所述LoRa射頻芯片的射頻輸出引腳通過射頻發射匹配及濾波電路與所述射頻開關芯片相連；所述射頻開關芯片的射頻接收引腳通過射頻接收匹配及濾波電路與所述LoRa射頻芯片相連；另外，所述LoRa射頻芯片的RXTX引腳接數字三極管和所述射頻開關芯片，DIO4引腳通過電阻接數字三極管和射頻開關芯片；

所述射頻發射匹配及濾波電路包括LC匹配電路和二級π型濾波器，所述射頻接收匹配及濾波電路包括兩級濾波電路。

可選的，所述基于LoRa芯片的無線發射模組還包括晶振匹配電路和電源濾波及去耦電路，均與所述LoRa射頻芯片相連。

可選的，所述基于LoRa芯片的無線發射模組采用半孔工藝，并且金屬屏蔽罩圍住整個射頻模組的電路，所述金屬屏蔽罩采用激光打印包括產品型號和產品S/N碼在內的信息。

可選的，所述射頻開關芯片為一對多路的SPDT Switch芯片。

可選的，所述晶振匹配電路為32MHz晶振匹配電路。

可選的，所述32MHz晶振匹配電路對所述LoRa射頻芯片提供晶振信號。

可選的，所述金屬屏蔽罩采用四邊形，厚度為1.8mm～2.2mm。