[實(shí)用新型]一種散熱型二極管結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822199841.6 | 申請日： | 2018-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN209150090U | 公開（公告）日： | 2019-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張炯 | 申請（專利權(quán)）人： | 互創(chuàng)（東莞）電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L29/861;H01L23/04 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蔣亞兵 |
| 地址： | 523430 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 環(huán)氧樹脂層 助焊層 陰極 二極管結(jié)構(gòu) 球型硅膠 保護(hù)殼 芯片 本實(shí)用新型 陽極 散熱型 填充 焊接 二極管 抗氧化膜 散熱效果 陽極焊 焊腳 覆蓋 | ||
1.一種散熱型二極管結(jié)構(gòu)，包括芯片，其特征在于，所述芯片包括P區(qū)(1)、連接在所述P區(qū)(1)一端的陽極助焊層(2)、N區(qū)(3)、連接在所述N區(qū)(3)一端的陰極助焊層(4)，所述陽極助焊層(2)另一端焊接有陽極焊腳(21)，所述陰極助焊層(4)另一端焊接有陰極焊腳(41)，所述芯片外側(cè)依次覆蓋有抗氧化膜(5)、環(huán)氧樹脂層(6)、保護(hù)殼(7)，所述環(huán)氧樹脂層(6)與所述保護(hù)殼(7)之間設(shè)有空隙，所述空隙內(nèi)填充有若干球型硅膠顆粒(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型二極管結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述抗氧化膜(5)為高密度聚乙烯膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型二極管結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂層(6)與所述保護(hù)殼(7)之間還連接有若干絕緣固定柱(9)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型二極管結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)殼(7)上端設(shè)有兩個限位凸(71)，所述保護(hù)殼(7)下端設(shè)有兩個凹槽(72)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型二極管結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)殼(7)上還設(shè)有若干散熱通孔(73)，所述散熱通孔(73)的孔徑小于所述球型硅膠顆粒(8)的粒徑。
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