[實用新型]復合散熱結構

有效

• 申請號: 201822196364.8
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN209374433U
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 王飛;孫學棟
• 申請（專利權）人: 深圳市烯世傳奇科技有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/367
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 李艷麗

本實用新型屬于電子散熱結構技術領域，尤其涉及一種復合散熱結構，復合散熱結構包括：金屬散熱器；第一熱界面材料層，涂覆于所述金屬散熱器的底面，所述第一熱界面材料層覆蓋金屬散熱器的底面；導熱膜，設于所述第一熱界面材料層的底面，所述導熱膜覆蓋所述第一熱界面材料層且至少一側相對于所述金屬散熱器伸出形成延伸部。本申請由于金屬散熱器和導熱膜通過第一熱界面材料層組合在一起，金屬散熱器和導熱膜的散熱優勢相結合，復合散熱結構在切向和法向方向上都具有良好的導熱性能，安裝于電子設備時，通過復合散熱結構能實現熱量的快速傳遞和高效散熱，并且，導熱膜還具有延伸部，延伸部可增加散熱面積，從而進一步提高散熱效率，散熱效果好。

技術領域

本實用新型屬于電子散熱結構技術領域，尤其涉及一種復合散熱結構。

背景技術

隨著微電子技術的迅猛發展，器件的集成度要求越來越高。在微納尺度，原子的熱運動僅限制了器件集成度的提高，增加了不穩定因素，因此微電子技術的發展對散熱性能提出越來越高的要求，現有的散熱結構難以滿足當前發展的需求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種復合散熱結構，旨在解決現有散熱結構散熱效果較差的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種復合散熱結構，包括：

金屬散熱器；

第一熱界面材料層，涂覆于所述金屬散熱器的底面，所述第一熱界面材料層覆蓋所述金屬散熱器的底面；

導熱膜，設于所述第一熱界面材料層的底面，所述導熱膜覆蓋所述第一熱界面材料層且至少一側相對于所述金屬散熱器伸出形成延伸部。

進一步地，所述導熱膜的四周側相對于所述金屬散熱器伸出分別形成所述延伸部。

進一步地，所述延伸部彎曲形成有卷邊。

進一步地，所述延伸部間隔設置有多個所述卷邊。

進一步地，所述卷邊朝靠近所述金屬散熱器的一側卷曲。

進一步地，所述延伸部設置有多個呈帶狀的間隔設置的延伸導熱段。

進一步地，所述導熱膜包括石墨膜、人工石墨膜或石墨烯導熱膜中的一種或一種以上。

進一步地，所述金屬散熱器遠離所述第一熱界面材料層的一側具有多個散熱片。

進一步地，所述第一熱界面材料層為導熱膠層、相變材料層、彈性體材料層或低熔點金屬層。

進一步地，所述復合散熱結構還包括涂覆于所述導熱膜底面的第二熱界面材料層，所述導熱膜通過所述第二熱界面材料層貼附于待散熱器件的表面。

本實用新型的有益效果：本實用新型的復合散熱結構，金屬散熱器和導熱膜通過第一熱界面材料層組合在一起，金屬散熱器和導熱膜的散熱優勢相結合，復合散熱結構在切向和法向方向上都具有良好的導熱性能，安裝于電子設備時，通過復合散熱結構能實現熱量的快速傳遞和高效散熱，并且，導熱膜還具有延伸部，延伸部可增加散熱面積，從而進一步提高散熱效率，散熱效果好。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的復合散熱結構應用于芯片時的立體結構示意圖；

圖2為圖1所示復合散熱結構應用于芯片時的縱剖視圖；

圖3為圖1所示復合散熱結構中導熱膜的立體結構示意圖。