[實用新型]熱解失粘導電膠帶

有效

• 申請號: 201822194801.2
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN209652216U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 沈雅琴;胡衛明;羅海燕
• 申請（專利權）人: 蘇州義鎧軒電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/30
• 代理公司: 32103 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 王健<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本實用新型公開了一種熱解失粘導電膠帶，包括導電金屬箔層，此導電金屬箔層的一面貼覆有一護膜層，一丙烯酸樹脂膠黏層成型于此導電金屬箔層的另一面，所述丙烯酸樹脂膠黏層相背于導電金屬箔層的一面設置有一離型膜層；所述離型膜層由離型膜基材和涂布于離型膜基材表面的離型劑層組成，所述護膜層進一步包括護膜基材和設置于護膜基材表面的黏膠層，所述丙烯酸樹脂膠黏層內埋有可膨脹微球發泡劑；該熱解失粘導電膠帶貼覆于加工元件表面后能夠有效防止元件表面受損或元件在加工過程中發生炸裂，同時具有垂直導電性能，能夠滿足帶電切割工藝的要求，受熱后便于從元件上分離，不殘膠，具有很高的實用價值。

技術領域

本實用新型涉及導電膠帶技術領域，尤其涉及一種熱解失粘導電膠帶。

背景技術

隨著消費電子行業的進步，當代電子產品正不斷向智能化、薄型化的方向發展，這也對電子元件、晶元等的精密加工環節提出了更高的要求。在加工環節中需要對元件表面進行固定和保護，保證其在加工過程中不會發生表面損傷或因移動而影響尺寸。

目前該行業所使用的單面貼膜雖能發揮很好的固定功能，但是不具有精密加工中要求的垂直導電的性能，另外切割完畢后也不易從細小的元件表面分離，影響后制程工作效率。因此，如何開發出一種具有垂直導電性能，且易與元件表面分離的熱解失粘導電膠帶，成為本領域技術人員努力的方向。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種熱解失粘導電膠帶，該貼膜具有垂直導電性能，能夠滿足精密加工導電的要求，且加熱后易與元件表面分離，不殘膠。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種熱解失粘導電膠帶，包括導電金屬箔層，此導電金屬箔層的一面貼覆有一護膜層，一丙烯酸樹脂膠黏層成型于此導電金屬箔層的另一面，所述丙烯酸樹脂膠黏層相背于導電金屬箔層的一面設置有一離型膜層；

所述離型膜層由離型膜基材和涂布于離型膜基材表面的離型劑層組成，所述護膜層進一步包括護膜基材和設置于護膜基材表面的黏膠層，所述丙烯酸樹脂膠黏層內埋有可膨脹微球發泡劑。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述離型膜基材為PET薄膜。

2. 上述方案中，所述離型劑層為硅系離型劑層。

3. 上述方案中，所述丙烯酸樹脂膠黏層的厚度為5~30μm。

4. 上述方案中，所述可膨脹微球發泡劑為由熱塑性丙烯酸樹脂殼體和殼體內包裹的揮發性液體組成的球狀顆粒。

5. 上述方案中，所述可膨脹微球發泡劑的粒徑為3~20μm。

6. 上述方案中，所述導電金屬箔層選自鋁箔層、銅箔層、銀箔層、鐵箔層或鎳箔層。

7. 上述方案中，所述導電金屬箔層的厚度為10~50μm。

8. 上述方案中，所述護膜基材選自PET薄膜、PE薄膜、PP薄膜、PVC薄膜或PI薄膜。

9. 上述方案中，所述黏膠層為耐高溫硅膠層。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1、本實用新型熱解失粘導電膠帶，其采用導電金屬箔層作為基材，使其具有垂直方向的導電性能以滿足帶電切割工藝的要求；此外，在導電金屬箔層的一面設置有由護膜基材和耐高溫硅膠層組成的護膜層，該護膜層與導電金屬箔層覆合在一起，能夠在膠帶加工和保存過程中起到對導電金屬箔層的保護作用，防止金屬箔層發生打皺的情況，提高了該膠帶的良品率。