[實用新型]一種針對PEEK材料成型的高溫3D打印機自適應調平平臺

有效

• 申請號: 201822192180.4
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN210100718U
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 單斌;張永海;甘勇;竺冬彪;徐子又;王建明;李青
• 申請（專利權）人: 寧波速美科技有限公司
• 主分類號: B29C64/245
• 分類號: B29C64/245;B29C64/295;B33Y30/00
• 代理公司: 寧波浙成知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33268
• 代理人: 洪松;王方華

本實用新型公開了一種針對PEEK材料成型的高溫3D打印機自適應調平平臺，包括底部平臺、成型基板，底部平臺與成型基板之間設有自適應調平機構，自適應調平機構包括底部托板、移動塊槽體，移動塊槽體的四角開設有線性滑槽；成型基板的底面設有平臺移動塊，平臺移動塊上設有線性滑塊；移動塊槽體與成型基板之間設有加熱膜，加熱膜的四角開設有開口。本實用新型具有以下優點和效果：本方案利用新機械結構，成型基板與底部平臺之間采用自適應調平機構，可自適應調節，具有成型基板始終較平整，不易出現內鼓現象的效果；采用三角定位的彈性柱可靈活調節成型基板，調節較方便；PEEK板在一定程度上可防止打印成品出現翹邊現象，提高打印精度。

技術領域

本實用新型涉及3D打印機技術領域，特別涉及一種針對PEEK材料成型的高溫3D打印機自適應調平平臺。

背景技術

3D打印技術又稱快速成型技術（Rapid Prototyping Manufacturing,簡稱RPM）或增材制造技術，它涉及到機械工程、材料工程、數字控制、逆向制造、CAD技術以及計算機技術等學科。3D打印技術的基本原理為“逐層打印、層層疊加”，即先通過CAD軟件生成三維模型，然后由上位機切片軟件（例如cura、Repetier-Host、RetinaCreate等）對其進行分層切片并規劃路徑，將生成的G-code文件導入給下位機控制器，接著由控制器控制3D打印設備逐層再現三維實體模型。

以3D打印快速成型技術為核心，出現了不同打印原理的3D成型設備，其中，熔融沉積成型（FDM）設備依靠其使用方便、操作簡單而成為當下應用的熱點。其硬件核心是熱熔打印噴頭，打印材料多為熱熔性塑料，例如PEEK材料，PEEK材料與傳統的FDM 3D打印材料相比，其特點在于有更高的熔點和更大的熱變形系數。打印過程中，在控制器的控制下，由送料機構將熱熔性塑料推送至打印噴頭，然后再經過噴頭高溫熔化而擠出成型。

目前，在使用PEEK材料快速成型時，所采用的打印平臺為成型基板與底部平臺間直接剛性連接，通常，成型基板多為熱膨脹系數較大的塑料材質制成，底部平臺多為熱膨脹系數較小的金屬材質制成，由于兩者的熱膨脹系數相差較大，所以在高溫加熱過程中容易出現成型基板內鼓的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種針對PEEK材料成型的高溫3D打印機自適應調平平臺，在成型基板與底部平臺之間采用自適應調平機構，成型基板相對底部平臺可自適應調節，具有成型基板始終較平整，不易出現內鼓現象的效果。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種針對PEEK材料成型的高溫3D打印機自適應調平平臺，包括底部平臺、中心固定連接于底部平臺上的成型基板，底部平臺與成型基板之間設置有自適應調平機構，自適應調平機構包括固定連接于底部平臺上的底部托板、固定連接于底部托板上的移動塊槽體，移動塊槽體的四角沿對角線開設有線性滑槽；成型基板的四角對應設置有平臺移動塊，平臺移動塊上設置有與線性滑槽相對應的線性滑塊；移動塊槽體與成型基板之間設置有加熱膜，加熱膜的中心固定連接于底部托板，加熱膜的四角開設有與線性滑槽相對應的開口。

通過采用上述技術方案，當在成型基板上進行3D打印時，加熱膜對整體進行加熱，成型基板受熱后向四周發生膨脹變形，成型基板在變形過程中帶動四角的平臺移動塊沿線性滑槽向遠離移動塊槽體中心的方向運動，且平臺移動塊的下底面受到底部平臺的支撐作用，能夠使成型基板始終相對底部平臺處于水平狀態，以此即可在高溫打印過程中實現成型基板的自適應調平，在一定程度上成型基座不易出現內鼓的現象，具有成型基板始終較平整的效果，可提高打印件的成型精度。

本實用新型的進一步設置為：移動塊槽體與底部平臺之間設置有玻璃平面，玻璃平面的中心開設有通孔，底部托板穿過通孔。

通過采用上述技術方案，玻璃平面作為水平基板，使調平機構的調平效果更好。