[實用新型]一可調整間距的設備承載裝置有效
| 申請號: | 201822190493.6 | 申請日: | 2018-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN209515625U | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 黃增云;李倫;吉超文;張云鵬 | 申請(專利權)人: | 余姚舜宇智能光學技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 羅京;孟湘明 |
| 地址: | 315408 浙江省寧*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 調整件 模組 設備承載 承載件 承載 承載槽 裝配槽 可滑動地 相對移動 可調整 適配 | ||
一設備承載裝置,其用于承載至少一模組,其中所述設備承載裝置包括一承載件和一組調整件,其中各所述調整件均被安裝于所述承載件,其中相鄰的兩所述調整件之間形成一承載槽以用于承載該模組,其中相鄰的兩所述調整件之間可相對移動,基于該模組的尺寸,調整相鄰的兩所述調整件之間的間距,以形成適配承載該模組尺寸的所述承載槽。在一些實施例中,其中所述承載件具有一裝配槽,其中所述調整件被可滑動地固定安裝于所述裝配槽。
技術領域
本實用新型涉及一模組治具領域,進一步涉及一可調間距的設備承載裝置。
背景技術
隨著科技的進步,攝像模組在結構或者功能上為滿足人們的使用需求,通常需要在攝像模組的頭部背面等安裝排布不同類型的元器件,如電容、電阻、光感芯片或者線路板等。因此,不同的型號規格的攝像模組的產品尺寸或者元器件的安裝排布均可能不同。
模組治具一般用于承載該模組在生產時的穩定和可靠性,通常也稱設備承載裝置或者設備墊塊。即在攝像模組的生產工藝中,為保證產品生產的可靠性和成功率,通常將攝像模組固定于該設備承載裝置,然后選擇在該攝像模組的頭部背面分別安裝上述元器件,以確保在生產過程中,該攝像模組不會晃動等,提高生產水平。
但是由于不同的攝像模組的規格尺寸或者元器件的排布間距不同,該設備承載裝置的固定也需要作出相應的調整,以匹配固定該攝像模組。比如,在模組的COB封裝工藝中,為了保證DA、WB、HA等工藝的順利生產,需要根據該模組的產品尺寸或者元器件的排布間距,選擇合適的設備承載裝置用于固定該攝像模組,以保證生產時產品的承載可靠性及水平。
然而,傳統的設備承載裝置具有一或一組固定槽,在生產工藝中,該模組被適于固定于該固定槽中,以實現承載效果。但是該固定槽的尺寸固定,無法調節間距或者寬度,進而使該傳統設備承載裝置只能用于固定一種適配尺寸規格的模組,而無法適用于固定多種尺寸規格的模組。也就是說,在新的模組項目開發生產中,當生產一種新的尺寸規格的模組時,舊的設備承載裝置基本上無法繼續適用,就需要再次設計與該新的模組相適配的專用的設備承載裝置,因此,設計新的專用設備承載裝置的投入資金較大,而且也存在新的設備承載裝置的設計方案的缺失,導致新項目的進度延遲,而且也存在設備報廢的風險。
因此,如何設計一種能夠適用于承載多種尺寸規格的模組的模組治具,提高新項目產品生產進度和成功率,是目前急需解決的問題。
實用新型內容
本實用新型的一個目的在于提供一可調整間距的設備承載裝置,其能夠適用于承載多種尺寸規格的模組,提高產品生產進度和成功率。
本實用新型的另一個目的在于提供一可調整間距的設備承載裝置,其能夠調整間距,以適配地固定安裝不同尺寸規格的模組,以滿足不同尺寸的模組通用。
本實用新型的另一個目的在于提供一可調整間距的設備承載裝置,其能夠通過調整間距適于安裝不同數量的模組。
本實用新型的另一個目的在于提供一可調整間距的設備承載裝置,其包括一承載件和一組調整件,其中所述調整件被可調間距地安裝于所述承載件,以適配固定不同尺寸規格的模組。
本實用新型的另一個目的在于提供一可調整間距的設備承載裝置,其中每兩個所述調整件之間的距離可以任意調整,以使該設備承載裝置能夠同時適配承載多個不同尺寸規格的模組。
本實用新型的另一個目的在于提供一可調整間距的設備承載裝置,其能夠提供所述承載件與所述調整件在X、Y或Z軸方向的安裝精度或者牢度。
本實用新型的另一個目的在于提供一可調整間距的設備承載裝置,其中所述承載件和所述調整件能夠相互拆分分離,便于更換或者清潔、防止堵塞等。
本實用新型的另一個目的在于提供一可調整間距的設備承載裝置,其能夠降低新項目打樣的治具開發成本。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





