[實用新型]一種用于半導體激光器側腔面鍍膜的夾具

有效

• 申請號: 201822189854.5
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN209537621U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 苗宏周;李波;楊歡
• 申請（專利權）人: 西安立芯光電科技有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458;C23C16/04;C23C16/513
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 胡樂

1.一種用于半導體激光器側腔面鍍膜的夾具，其特征在于：包括底板(1)、定位側擋板(2)、砷化鎵解理片(4)和上蓋板(5)；

所述底板(1)的上表面開設有平行的多條凹槽，凹槽沿長度方向貫通底板(1)，并與底板(1)相應的側面垂直，每個凹槽用以放置一個半導體激光器芯片(3)；凹槽的長度小于半導體激光器芯片(3)的長度，使得芯片放置到位時芯片側腔面(305)能夠伸出底板(1)側面，芯片P面(301)和芯片N面(302)的主體部分處于凹槽區域；凹槽的深度等于芯片厚度；凹槽在長度方向上的兩端為其寬度最小的部位，并僅在此部位與芯片在寬度方向上接觸；

所述砷化鎵解理片(4)整體覆蓋于底板(1)及其凹槽內放置的半導體激光器芯片(3)的表面，上蓋板將砷化鎵解理片(4)壓緊并固定；

所述定位側擋板(2)設置于底板(1)側面，作為半導體激光器芯片(3)放置時的定位輔助工具，并使多個半導體激光器芯片(3)在放置于相應凹槽時芯片側腔面(305)平齊。

2.根據權利要求1所述的用于半導體激光器側腔面鍍膜的夾具，其特征在于：所述凹槽的兩個側邊為弧形。

3.根據權利要求1所述的用于半導體激光器側腔面鍍膜的夾具，其特征在于：定位側擋板(2)為L型，滿足L型的下部側面與底板(1)側面貼合，并低于凹槽所處的高度位置，L型的上部側面作為與芯片側腔面(305)的接觸面，使得芯片伸出底板(1)側面的部位懸空，定位側擋板(2)僅與芯片側腔面(305)接觸。

4.根據權利要求1或3所述的用于半導體激光器側腔面鍍膜的夾具，其特征在于：所述定位側擋板(2)的下部側面與底板(1)側面設置有凹凸匹配結構，以便于快速定位。

5.根據權利要求1所述的用于半導體激光器側腔面鍍膜的夾具，其特征在于：上蓋板(5)與底板(1)采用榫槽結構配合。