[實用新型]一種半導體功率芯片散熱器

有效

• 申請號: 201822182153.9
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN209119078U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 陳衛華
• 申請（專利權）人: 重慶鍵合科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367
• 代理公司: 重慶鼎慧峰合知識產權代理事務所(普通合伙) 50236
• 代理人: 朱浩

本實用新型公開了一種半導體功率芯片散熱器，包括散熱板、絕緣基板和四個壓緊機構；所述散熱板設有上端面和單側面敞口的凹槽，凹槽對應單側敞口兩端的內壁的上部設有向內延伸的支撐條；絕緣基板安放在凹槽內，四個所述壓緊機構呈矩陣布置在凹槽的四個角部，壓緊機構用于壓緊絕緣基板的四個對應角部；所述散熱板對應壓緊機構處設有縱向滑動槽和安裝腔，支撐條對應壓緊機構處設有縱向貫穿的通腔，安裝腔分別與縱向滑動槽和通腔連通。本實用新型極大地降低了維修難度，提高了維修效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片散熱技術領域，具體涉及一種半導體功率芯片散熱器。

背景技術

半導體功率芯片在工作過程中會產生熱量，如果沒有有效的散熱系統對半導體功率芯片進行散熱，半導體功率芯片的工作溫度逐步升高會對其造成不可逆轉的損壞。目前，通過將半導體功率芯片絕緣焊接在散熱器上呈一整體結構，通過風冷或者液冷的方式對散熱器和半導體功率芯片進行降溫處理。然而，現有半導體功率芯片若出現損壞的情況，通常采用兩種方式進行處理，一是整體更換半導體功率芯片和散熱器，二是去除損壞的半導體功率芯片后再重新絕緣焊接新的半導體功率芯片在散熱器上；以上兩種方式均提高了維修難度，降低了維修效率。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型提出一種半導體功率芯片散熱器，極大地降低了維修難度，提高了維修效率。

本實用新型提供了一種半導體功率芯片散熱器，包括散熱板、絕緣基板和四個壓緊機構；所述散熱板設有上端面和單側面敞口的凹槽，凹槽對應單側敞口兩端的內壁的上部設有向內延伸的支撐條；絕緣基板安放在凹槽內，四個所述壓緊機構呈矩陣布置在凹槽的四個角部，壓緊機構用于壓緊絕緣基板的四個對應角部；所述散熱板對應壓緊機構處設有縱向滑動槽和安裝腔，支撐條對應壓緊機構處設有縱向貫穿的通腔，安裝腔分別與縱向滑動槽和通腔連通；所述壓緊機構包括壓緊桿、齒輪、連接軸和滑桿，壓緊桿可縱向活動地設置在對應支撐條的通腔內，壓緊桿靠安裝腔側設有壓緊齒條；滑桿可縱向活動地設置在對應的縱向滑動槽內，滑桿靠安裝腔側設有驅動齒條；連接軸的兩端分別與安裝腔的內壁轉動連接，齒輪安裝在連接軸上，壓緊齒條和驅動齒條分布在齒輪的兩側，且壓緊齒條和驅動齒條均與齒輪嚙合。

優選地，所述壓緊桿靠凹槽底部的一端設有壓塊，壓塊與絕緣基板的壓緊端呈階梯狀。

優選地，所述絕緣基板噴涂有銅層，銅層上焊接有半導體功率芯片。

優選地，所述支撐條對應的兩個滑桿的上端通過連接桿連接，且每個滑桿的上端設有把桿。

優選地，所述把桿與散熱板的上端面之間設有壓縮彈簧，壓縮彈簧的一端散熱板連接，壓縮彈簧的另一端與把桿連接。

優選地，所述散熱板的背凹槽的端面設有多個等間距布置的散熱翅片。

本實用新型具有如下的有益效果：

本實用新型通過將絕緣基板放置在散熱板的凹槽內，再上移滑桿，滑桿通過驅動齒條帶動齒輪轉動，齒輪帶動壓緊桿向下移動，使壓緊桿的下端與絕緣基板相抵，從而使絕緣基板穩定地布置在散熱板的凹槽內，絕緣基板上的半導體功率芯片將工作產生的熱量傳遞給散熱板實現散熱；當半導體功率芯片損壞時，可以直接將絕緣基板和半導體功率芯片取出替換掉，整個操作過程簡單便捷，極大地降低了維修難度，提高了維修效率。

附圖說明

圖1為本實施例的結構示意圖；

圖2為圖1中的A-A剖視圖；

附圖標記：

1-散熱板，11-凹槽，12-支撐條，13-縱向滑動槽，14-安裝腔，15-通腔，16-散熱翅片，2-絕緣基板，21-銅層，22-半導體功率芯片，3-壓緊機構，31-壓緊桿，311-壓緊齒條，312-壓塊，32-齒輪，33-連接軸，34-滑桿，341-驅動齒條，342-把桿，343-壓縮彈簧。