[實用新型]一種方便分離散熱組件的板卡

有效

• 申請號: 201822182029.2
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN209593899U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 顧來
• 申請（專利權）人: 深圳市神舟創新科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本實用新型公開了一種方便分離散熱組件的板卡，包括卡板本體，所述卡板本體的兩側分別開設有U型凹槽，所述第一導熱板和第二導熱板的中部分別固定安裝有安裝耳，兩組所述安裝耳之間連接有拉簧，所述第一導熱板和第二導熱板的外側邊緣處開設的通孔內活動插接有螺釘，所述螺釘的下端卡接在U型凹槽內，所述螺釘的上端螺紋連接有螺帽，所述第一導熱板和第二導熱板的下表面粘貼有導熱硅墊；通過在卡板本體的邊側開設U型凹槽，便于螺釘插入卡緊，并通過拉簧將第一導熱板與第二導熱板拉緊，使得限位銷牢固插接在限位孔內，通過將第一導熱板與第二導熱板向兩側拉動，使得螺釘脫離U型凹槽，便可拆卸，操作方便快捷，便于更換。

技術領域

本實用新型涉及板卡技術領域，具體為一種方便分離散熱組件的板卡。

背景技術

板卡是一種印制電路板，簡稱PCB板，制作時帶有插芯，可以插入計算機的主電路板(主板)的插槽中，用來控制硬件的運行，比如顯示器、采集卡等設備，安裝驅動程序后，即可實現相應的硬件功能；板卡已經在工業及商業中得到了廣泛地應用，針對其的散熱技術也有很多種，通常的做法是在CPCI加固板卡背面安裝小型風機進行主動式散熱，板卡的散熱性能直接影響了板卡的使用性能，因此針對于散熱，其必須具有足夠的散熱能力，以應對不同的應用場合。

目前為提升服務器規格，芯片散熱片的規格受到影響，無法設計大尺寸散熱片，當芯片功耗較高時，板卡散熱問題嚴重，需要改善板卡的散熱；且現有的散熱組件都是通過螺栓固定，拆卸麻煩，不便于更換。因此，我們需要提一種方便分離散熱組件的板卡。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種方便分離散熱組件的板卡，結構設計簡單合理，操作方便，便于拆裝，方便卡板散熱的進行，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種方便分離散熱組件的板卡，包括卡板本體，所述卡板本體的兩側分別開設有U型凹槽，所述卡板本體的上側設有第一導熱板和第二導熱板，所述第一導熱板和第二導熱板的上表面分別安裝有散熱裝置，所述第一導熱板的內側開設有限位孔，所述第二導熱板的內側開設有限位銷，所述限位銷插接在限位孔內，所述第一導熱板和第二導熱板的中部分別固定安裝有安裝耳，兩組所述安裝耳之間連接有拉簧，所述第一導熱板和第二導熱板的外側邊緣處開設的通孔內活動插接有螺釘，所述螺釘的下端卡接在U型凹槽內，所述螺釘的上端螺紋連接有螺帽，所述第一導熱板和第二導熱板的下表面粘貼有導熱硅墊。

優選的，所述U型凹槽設置有兩組，且每組這還有兩個U型凹槽，所述螺釘的位置與U型凹槽一一對應。

優選的，所述散熱裝置包括散熱片和散熱風機，所述散熱風機固定安裝在第一導熱板上，所述第一導熱板和第二導熱板上分別固定安裝有散熱片。

優選的，所述導熱硅墊下表面與卡板本體上表面貼合。

優選的，所述螺釘上安裝有彈簧，所述彈簧設置在第一導熱板的上側，所述彈簧上側設有墊片。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、設置第一導熱板與第二導熱板，通過導熱硅墊將卡板本體運行產生的熱量傳遞到第一導熱板與第二導熱板上，并通過散熱裝置散發熱量，避免卡板過熱損壞電路元件；

2、通過在卡板本體的邊側開設U型凹槽，便于螺釘插入卡緊，并通過拉簧將第一導熱板與第二導熱板拉緊，使得限位銷牢固插接在限位孔內，通過將第一導熱板與第二導熱板向兩側拉動，使得螺釘脫離U型凹槽，便可拆卸，操作方便快捷，便于更換。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的俯視結構示意圖；

圖3為本實用新型中卡板本體的結構示意圖。