[實(shí)用新型]封裝基板及光芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822181180.4 | 申請日： | 2018-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN209417360U | 公開（公告）日： | 2019-09-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫瑜 | 申請（專利權(quán)）人： | 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光芯片 第一端 封裝基板 光耦合區(qū)域 投影 耦合 光耦合結(jié)構(gòu) 封裝結(jié)構(gòu) 對準(zhǔn) 光纖 本實(shí)用新型 光纖芯徑 光斑 第二面 感光面 點(diǎn)亮 基板 貼合 承載 芯片 | ||
1.一種封裝基板，用于承載光芯片，其特征在于，所述封裝基板具有第一面和與所述第一面相對設(shè)置的第二面，所述封裝基板還包括：
光耦合結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述基板的內(nèi)部，具有靠近所述第一面的第一端和靠近所述第二面的第二端，所述第一端在所述第一面或所述第二面上的投影面積小于所述第二端在所述第一面或所述第二面上的投影面積；
所述第一端用于耦合至所述光芯片的光耦合區(qū)域；
所述第二端用于耦合至光纖。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于
所述第一端在所述第一面上的投影至少部分位于所述光耦合區(qū)域在所述第一面上的投影內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，
所述第一端在所述第一面上的投影位于所述光耦合區(qū)域在所述第一面上的投影內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，所述光耦合區(qū)域在所述第一面上的投影大于或等于所述第一端在所述第一面上的投影。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的封裝基板，其特征在于，所述封裝基板為硅基板或玻璃基板。
6.一種光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
如權(quán)利要求1-5任意一項所述的封裝基板；
光芯片，倒裝在所述封裝基板第一面，所述光芯片的光耦合區(qū)域與所述第一端耦合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，
所述光芯片包括：激光器芯片、光電探測器芯片或光波導(dǎo)芯片中的任意一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：
電芯片，設(shè)置在所述封裝基板的第一面；
金屬互連層，設(shè)置在所述封裝基板的第一面，所述光芯片與所述電芯片通過所述金屬互聯(lián)層互連。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板上具有導(dǎo)電通孔，一端與所述金屬互連層連接；
所述光芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括：
電極，設(shè)置在所述封裝基板的第二面，連接至所述導(dǎo)電通孔另一端。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：
封裝層，設(shè)置在所述封裝基板的第一面，包覆所述光芯片和所述電芯片。
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