[實用新型]一種半導體硅環蝕刻裝置

有效

• 申請號: 201822180816.3
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN209357698U
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 王武林
• 申請（專利權）人: 捷碩（長泰）電力電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/306
• 代理公司: 北京市京大律師事務所 11321
• 代理人: 劉瑋

1.一種半導體硅環蝕刻裝置，包括蝕刻液箱(1)，其特征在于：所述蝕刻液箱(1)的上表面鉸接有蓋體(2)，蓋體(2)的內側表面設有密封圈(3)，且蓋體(2)的側表面開設有觀察口，觀察口內設有觀察窗(8)，蝕刻液箱(1)的內側表面設有刻度線(4)，蝕刻液箱(1)的外側表面設有循環液管(5)，循環液管(5)的上下兩端均與蝕刻液箱(1)內部連通，且循環液管(5)上設有循環泵(6)，循環泵(6)的輸入端與循環泵開關(7)的輸出端電連接，循環泵開關(7)設置在蝕刻液箱(1)的側表面，循環泵開關(7)的輸入端與外置電源的輸出端電連接，蝕刻液箱(1)的側表面設有回收裝置。

2.根據權利要求1所述的一種半導體硅環蝕刻裝置，其特征在于：所述回收裝置包括設置在蝕刻液箱(1)側表面的排液管(15)，排液管(15)上設有閥門(16)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體硅環蝕刻裝置，其特征在于：所述蝕刻液箱(1)的側表面設有兩個固定卡塊(9)，蓋體(2)的側表面鉸接有兩個與固定卡塊(9)對應的卡板(10)，卡板(10)的側表面開設有通孔。

4.根據權利要求1所述的一種半導體硅環蝕刻裝置，其特征在于：所述蝕刻液箱(1)的側表面下部開設有滑槽(11)，滑槽(11)內滑動連接有滑動盒(12)。

5.根據權利要求4所述的一種半導體硅環蝕刻裝置，其特征在于：所述滑動盒(12)的上表面設有安裝板(13)，蝕刻液箱(1)的側表面開設有與安裝板(13)對應的凹槽(14)。