[實用新型]楔形引線鍵合機線夾的旋轉支撐結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822178047.3 | 申請日: | 2018-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN209199878U | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王哲來;紀青松 | 申請(專利權)人: | 寧波尚進自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州盛飛專利代理事務所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人: | 郭揚部 |
| 地址: | 315100 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 動臂 線夾 引線鍵合機 旋轉支撐 彈簧片 楔形 定臂 施力結構 回位結構 旋轉支點 復位 連帶 本實用新型 活動連接 夾持力度 相對設置 夾持 施力 施加 | ||
本實用新型提供了一種楔形引線鍵合機線夾的旋轉支撐結構,屬于楔形引線鍵合機線夾技術領域。本楔形引線鍵合機線夾的旋轉支撐結構包括:定臂;動臂,和定臂相對設置,所述動臂通過彈簧片和定臂活動連接,所述彈簧片作為動臂的旋轉支撐,且彈簧片上的旋轉支點位于動臂和定臂之間;施力結構,用于向動臂施力并帶動動臂連帶對應的彈簧片部分繞旋轉支點旋轉,此時線夾打開;回位結構,和施力結構相連,所述回位結構用于施力結構動作后復位,此時動臂連帶對應的彈簧片部分復位,線夾關閉。本楔形引線鍵合機線夾的旋轉支撐結構能解決對引線的穩(wěn)定夾持和夾持力度精確施加問題。
技術領域
本實用新型屬于楔形引線鍵合機線夾技術領域,涉及一種楔形引線鍵合機線夾的旋轉支撐結構。
背景技術
楔形引線鍵合機是利用超聲波和壓力將金屬絲電氣連接半導體芯片和管腳的一種設備,它利用換能器和劈刀,將超聲振動施加在金屬絲上,在與金屬絲接觸的芯片或管腳上面上形成溶合,從而實現(xiàn)牢固的電氣連接。在第一焊點與第二焊點之間形成線弧,第二焊點結束后,線夾閉合,將金屬絲扯斷。
因此,線夾是引線鍵合機上的一個關鍵模塊,它的精準夾持對鍵合質量有著密切的關系。傳統(tǒng)的線夾,特別是楔形引線鍵合機上的線夾的動臂和定臂是通過細軸在圓孔中轉動,或者滾珠在碗杯中滾動來實現(xiàn)的。這就不可避免的引入一些缺點,如公差配合對軸孔精度的影響,無論是軸孔配合還是滾珠在碗杯中滾動均存在著摩擦力不穩(wěn)定等問題。這就對引線的穩(wěn)定夾持和夾持力度精確施加帶來了困難。
綜上所述,需要設計一種能解決對引線的穩(wěn)定夾持和夾持力度精確施加問題的楔形引線鍵合機線夾的旋轉支撐結構。
發(fā)明內容
本實用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術存在上述問題,提出了一種能解決對引線的穩(wěn)定夾持和夾持力度精確施加問題的楔形引線鍵合機線夾的旋轉支撐結構。
本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現(xiàn):一種楔形引線鍵合機線夾的旋轉支撐結構,包括:
定臂;
動臂,和定臂相對設置,所述動臂通過彈簧片和定臂活動連接,所述彈簧片作為動臂的旋轉支撐,且彈簧片上的旋轉支點位于動臂和定臂之間;
施力結構,用于向動臂施力并帶動動臂連帶對應的彈簧片部分繞旋轉支點旋轉,此時線夾打開;
回位結構,和施力結構相連,所述回位結構用于施力結構動作后復位,此時動臂連帶對應的彈簧片部分復位,線夾關閉。
作為本實用新型的進一步改進,所述彈簧片設置在定臂、動臂二者的同一側。
作為本實用新型的更進一步改進,所述施力結構設置為與彈簧片背離動臂的一側相連的第一壓緊片,在彈簧片背離定臂的一側連接有第二壓緊片,所述第二壓緊片設有延伸至第一壓緊片上方的安裝部,所述回位結構設置為連接在安裝部和第一壓緊片之間的回位彈簧。
作為本實用新型的更進一步改進,所述第一壓緊片設置為L形結構,所述第一壓緊片其中一邊連接在回位彈簧和彈簧片之間,另一邊作為施力點。
作為本實用新型的進一步改進,采用音圈電機或螺線管驅動施力結構帶動動臂繞旋轉支點旋轉。
作為本實用新型的更進一步改進,所述動臂通過固定件和彈簧片對應部分安裝在一起,在彈簧片、動臂上分別設置有與固定件適配的固定孔,所述彈簧片上的固定孔略大于動臂上的固定孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





