[實用新型]一種芯片鍍鎳金設備有效
| 申請號: | 201822176970.3 | 申請日: | 2018-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN209923429U | 公開(公告)日: | 2020-01-10 |
| 發明(設計)人: | 高云雪;徐長坡;陳澄;梁效峰;楊玉聰;魏文博 | 申請(專利權)人: | 天津環鑫科技發展有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/32 | 分類號: | C23C18/32;C23C18/42 |
| 代理公司: | 12213 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300384 天津市濱海新區*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第一空腔 鍍鎳 第一進液管 外槽體 第二進液管 儲液槽 鍍鎳槽 內槽體 側壁 連通 芯片 本實用新型 傳送裝置 供給裝置 厚度均一 機架上部 芯片表面 出液管 出液孔 鍍金槽 鍍鎳液 多孔式 均一性 體內部 循環泵 勻流板 金層 金液 內槽 鎳層 自動化 | ||
1.一種芯片鍍鎳金設備,其特征在于:包括機架、設于所述機架上的鍍鎳槽、設于所述機架上的鍍金槽和設于所述機架上部的傳送裝置,所述鍍鎳槽包括第一外槽體和設于所述第一外槽體中的第一內槽體,所述第一內槽體的側壁為第一空腔,所述第一空腔中設有多個第一進液管,所述第一進液管上設有第一出液孔,所述第一空腔的靠近所述第一內槽體內部的側壁為第一多孔式勻流板,多個所述第一進液管的一端與鍍鎳液供給裝置連接,所述第一外槽體通過第一出液管連通第一儲液槽,所述第一儲液槽通過第二進液管連通所述第一空腔,所述第二進液管上設有第一循環泵。
2.根據權利要求1所述的芯片鍍鎳金設備,其特征在于:所述鍍金槽包括第二外槽體和設于所述第二外槽體中的第二內槽體,所述第二內槽體的側壁為第二空腔,所述第二空腔中設有多個第二進液管,所述第二進液管上設有第二出液孔,所述第二空腔的靠近所述第二內槽體內部的側壁為第二多孔式勻流板,多個所述第二進液管的一端與鍍金液供給裝置連接。
3.根據權利要求2所述的芯片鍍鎳金設備,其特征在于:所述第二外槽體通過第二出液管連通第二儲液槽,所述第二儲液槽通過第三進液管連通所述第二空腔,所述第三進液管上設有第二循環泵。
4.根據權利要求1-3任一所述的芯片鍍鎳金設備,其特征在于:所述第一外槽體的底部設有第一搖臂,所述第一搖臂的兩端設有第一晃動板,所述第一搖臂的中部與第一電機的輸出軸連接。
5.根據權利要求1-3任一所述的芯片鍍鎳金設備,其特征在于:所述鍍鎳液供給裝置與所述第一進液管之間還設有第一過濾器組件。
6.根據權利要求1-3任一所述的芯片鍍鎳金設備,其特征在于:所述第二進液管上,所述第一儲液槽與所述第一空腔之間還設有第二過濾器組件。
7.根據權利要求1-3任一所述的芯片鍍鎳金設備,其特征在于:所述傳送裝置包括第二電機、單向同步帶輪、雙面同步帶和夾具,所述夾具通過所述單向同步帶輪與所述雙面同步帶相嚙合,所述第二電機驅動所述雙面同步帶帶動所述夾具運動。
8.根據權利要求2或3所述的芯片鍍鎳金設備,其特征在于:所述第二外槽體的底部設有第二搖臂,所述第二搖臂的兩端設有第二晃動板,所述第二搖臂的中部與第二電機的輸出軸連接。
9.根據權利要求1-3任一所述的芯片鍍鎳金設備,其特征在于:還包括若干個鍍鎳前處理槽、若干個鍍鎳后處理槽和若干個鍍金后處理槽。
10.根據權利要求9所述的芯片鍍鎳金設備,其特征在于:若干個所述鍍鎳前處理槽包括依次設置的表面氧化層去除槽、第一清洗槽和表面活化槽。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





