[實用新型]一種恒流IC芯片的封裝

有效

• 申請號: 201822176066.2
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN209822628U
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 黎國權
• 申請（專利權）人: 歐普照明股份有限公司;蘇州歐普照明有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/367
• 代理公司: 11391 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 康正德;關艷芬

1.一種恒流IC芯片的封裝，其特征在于，設置有電源引腳Vin、DIM引腳、第一輸出引腳OUT1、第二輸出引腳OUT2、第一使能引腳CS1、第二使能引腳CS2、接地引腳GND，所述恒流IC芯片內部封裝有內部電源電路、信號處理模塊、控制模塊、兩個線性恒流電路；其中，

所述電源引腳Vin與所述內部電源電路連接，外部電壓通過所述電源Vin引腳輸入至所述內部電源電路，配置為所述恒流IC芯片供電；

所述DIM引腳與所述信號處理模塊連接，所述信號處理模塊與所述控制模塊連接，所述信號處理模塊配置為基于從所述DIM引腳輸入的外部信號控制所述控制模塊產生相應的分控信號；

所述控制模塊，與所述兩個線性恒流電路分別連接，配置為利用所述分控信號分別控制所述兩個線性恒流電路的輸出電流大小，進而通過所述兩個線性恒流電路控制外部負載工作電流的大小；

所述第一輸出引腳OUT1、第二輸出引腳OUT2分別與所述兩個線性恒流電路連接，所述兩個線性恒流電路分別通過所述第一輸出引腳OUT1、第二輸出引腳OUT2向所述外部負載提供負載工作電流；

所述第一使能引腳CS1、第二使能引腳CS2分別與所述兩個線性恒流電路連接，所述兩個線性恒流電路分別通過對所述第一使能引腳CS1、第二使能引腳CS2上的電壓進行采樣，實現負反饋；

所述接地引腳GND設置在所述恒流IC芯片的底部并覆蓋所述恒流IC芯片底部的至少一部分。

2.根據權利要求1所述的恒流IC芯片的封裝，其特征在于，所述信號處理模塊包括通信模塊，所述通信模塊與所述控制模塊連接，所述通信模塊，配置為基于從所述DIM引腳輸入的外部控制信號控制所述控制模塊產生相應的分控信號。

3.根據權利要求2所述的恒流IC芯片的封裝，其特征在于，所述通信模塊采用I²C通信協議進行通信。

4.根據權利要求1所述的恒流IC芯片的封裝，其特征在于，所述信號處理模塊包括檢測電路，所述檢測電路與所述控制模塊連接，配置為通過所述DIM引腳檢測外部輸入的電壓信號，當檢測到預定電壓變化信號時，控制所述控制模塊產生相應的分控信號。

5.根據權利要求4所述的恒流IC芯片的封裝，其特征在于，所述檢測電路還配置為通過所述DIM引腳檢測到所述預定電壓變化信號為下降沿信號時，控制所述控制模塊產生相應的分控信號。

6.根據權利要求1所述的恒流IC芯片的封裝，其特征在于，所述兩個線性恒流電路中的每個線性恒流電路均包括恒流驅動模塊；

對于任意一個線性恒流電路，若所述控制模塊利用分控信號控制該線性恒流電路中的恒流驅動模塊的基準電壓減小，則所述任意一個線性恒流電路的輸出電流和對應的負載電流均減小。

7.根據權利要求1-6任一項所述的恒流IC芯片的封裝，其特征在于，所述兩個線性恒流電路中的每個線性恒流電路還包括有源元件和輸出電壓采樣模塊，且同一線性恒流電路中的有源元件與恒流驅動模塊和輸出電壓采樣模塊分別連接；

對于任意一個線性恒流電路，所述輸出電壓采樣模塊，配置為采樣該線性恒流電路的輸出電壓，并將采樣到的輸出電壓提供給控制模塊，其中，若所述輸出電壓采樣模塊提供給所述控制模塊的輸出電壓在預設周期內的最低輸出電壓值小于設定值，所述控制模塊控制該線性恒流電路中的恒流驅動模塊的基準電壓減小，所述恒流驅動模塊控制所述有源元件為放大狀態，所述任意一個線性恒流電路的輸出電流減小，直到采樣到的線性恒流電路的最低輸出電壓值大于所述設定值。

8.根據權利要求7所述的恒流IC芯片的封裝，其特征在于，對于任意一個線性恒流電路，所述輸出電壓采樣模塊，還配置為將采樣到的所述任意一個線性恒流電路的輸出電壓提供給所述控制模塊，若提供至所述控制模塊的輸出電壓大于第一預設電壓值，所述控制模塊控制該線性恒流電路中的恒流驅動模塊的基準電壓減小，該恒流驅動模塊控制所述有源元件工作在截止狀態，所述線性恒流電路的輸出電壓增大，其對應的負載電壓減小。