[實用新型]硅片校準裝置有效
| 申請號: | 201822175678.X | 申請日: | 2018-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN209045510U | 公開(公告)日: | 2019-06-28 |
| 發明(設計)人: | 李峰;王迎松 | 申請(專利權)人: | 深圳市聿知科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 深圳壹舟知識產權代理事務所(普通合伙) 44331 | 代理人: | 寇闖 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市羅*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輥軸 步進電機 固定板 校準 硅片 推板 連接組件 同步帶傳動機構 傳動皮帶 推頂裝置 校準裝置 半導體制造技術 本實用新型 固定板連接 并排設置 傳輸方向 動力輸出 校準過程 輸出端 減小 樞接 損傷 垂直 穿過 | ||
本實用新型涉及半導體制造技術領域,提供一種硅片校準裝置,包括兩個垂直于硅片的傳輸方向并排設置的推頂裝置。兩推頂裝置均包括固定板、同步帶傳動機構、連接組件、步進電機以及校準推板,步進電機安裝于固定板的一側,同步帶傳動機構包括第一輥軸、第二輥軸以及繞于第一輥軸和第二輥軸之間的傳動皮帶,第一輥軸連接于步進電機的輸出端,第二輥軸樞接于固定板且與步進電機安裝于固定板同一側,校準推板位于固定板的另一側,連接組件的一端固定連接于傳動皮帶,連接組件的另一端穿過固定板連接于校準推板。由于由步進電機提供動力輸出,使得校準推板的給進校準動作更加精準,也見減小校準過程中對硅片的損傷。
技術領域
本實用新型涉及半導體制造技術領域,尤其提供一種硅片校準裝置。
背景技術
近些年,隨著半導體行業的快速發展,其生產過程中對自動化程度以及清潔度的要求也越來越高。例如,在晶體硅片傳輸過程中,通常利用氣缸對偏離傳輸路徑的晶體硅片進行校準。然而,該種校準裝置的校準精度低,并且在校準過程中易對硅片造成損壞。因此,亟需解決現有的硅片校準裝置的校準精度低的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的提供一種硅片校準裝置,旨在解決現有的硅片校準裝置的校準精度低的問題。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種硅片校準裝置,包括兩個垂直于硅片的傳輸方向并排設置的推頂裝置,兩所述推頂裝置均包括固定板、同步帶傳動機構、連接組件、步進電機以及校準推板,所述步進電機安裝于所述固定板的一側,所述同步帶傳動機構包括第一輥軸、第二輥軸以及繞于所述第一輥軸和所述第二輥軸之間的傳動皮帶,所述第一輥軸連接于所述步進電機的輸出端,所述第二輥軸樞接于所述固定板且與所述步進電機安裝于所述固定板同一側,所述校準推板位于所述固定板的另一側,所述連接組件的一端固定連接于所述傳動皮帶,所述連接組件的另一端穿過所述固定板連接于所述校準推板。
具體地,所述連接組件包括第一連接塊以及第二連接塊,所述第二連接塊設于所述第一連接塊的一端部,所述第二連接塊固定連接于所述傳動皮帶,所述第一連接塊連接于所述校準推板。
進一步地,所述第一連接塊上設有供手動撥動的撥動把手。
進一步地,其中一所述推頂裝置的所述連接組件還包括彈性件,所述彈性件設于所述第一連接塊的另一端部且與所述第二連接塊相對。
進一步地,所述硅片校準裝置還包括導向組件,所述導向組件包括導軌以及套設于所述導軌上的限位塊,所述導軌與所述校準推板安裝于所述固定板的同一側,所述限位塊連接于所述第一連接塊。
具體地,所述同步帶傳動機構還包括呈U形的第一固定件,所述第一固定件的兩豎直段連接于所述固定板,所述第二輥軸垂直于所述固定板,并且,所述第二輥軸的兩端分別樞接于所述第一固定件的水平段和所述固定板。
具體地,所述硅片校準裝置還包括呈U形的第二固定件,所述第二固定件的兩豎直段連接于所述固定板,所述步進電機安裝于所述第二固定件的水平段上,所述第一輥軸位于所述第二固定件內。
優選地,所述校準推板包括連接于所述第一連接塊的板體,所述板體朝向硅片的一端向下彎折形成用于推頂硅片的推頂部。
進一步地,所述所述硅片校準裝置還包括截面呈L形的主架立板,所述主架立板包括固定連接于所述固定板的第一立板以及垂直連接于所述第一立板的第二立板。
本實用新型的有益效果:本實用新型的硅片校準裝置,其工作過程如下,將兩個推頂裝置垂直于硅片的傳輸方向并排設置。通過步進電機輸出動力,帶動第一輥軸繞軸線轉動,從而帶動傳動皮帶繞在第一輥軸和第二輥軸之間傳動,并且,傳動方向與硅片的傳動方向相垂直,與此同時,連接組件隨傳動皮帶一起移動,最終帶動校準推板朝向硅片移動,通過抵靠推動的方式校準傳輸軌跡偏離的硅片。由于由步進電機提供動力輸出,使得校準推板的給進校準動作更加精準,也見減小校準過程中對硅片的損傷。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





