[實用新型]一種錫球全自動篩選包裝機

有效

• 申請號: 201822175512.8
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN209363017U
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 吳玫;吳華豐
• 申請（專利權）人: 重慶群崴電子材料有限公司
• 主分類號: B07B9/00
• 分類號: B07B9/00;B07B1/28;B07B1/42;B07B1/46
• 代理公司: 重慶項乾光宇專利代理事務所(普通合伙) 50244
• 代理人: 馬光輝

本實用新型涉及生產設備領域，具體涉及一種錫球全自動篩選包裝機，包括從左到右依次設置的射球系統、圓篩系統、網篩系統、分裝系統和封蓋系統，射球系統為錫球生產坩堝，圓篩系統包括傾斜式篩網和震動電機，網篩系統包括上篩網、下篩網，分裝系統包括大球漏斗和小球漏斗，分裝系統包括一傳送帶，封蓋系統包括一熱塑封裝機和氬氣充氣機，射球系統源源不斷的制作出錫球，圓篩系統將錫球排列好，網篩系統的上篩網篩出大球落入大球漏斗中，下篩網篩出小球落入小球漏斗中，再從漏斗中滑落至傳送帶上進行后續的塑封包裝盒裝箱，整個流程無需人工操作，只需要工人進行監督，實現全自動化、快速高效的篩選并封裝錫球，節約人力資源。

技術領域

本實用新型涉及生產設備領域，具體涉及一種錫球全自動篩選包裝機。

背景技術

錫球是當今國際微電子行業中規模集成電路半導體芯片的封裝焊接所采用 BGA、CSP設備的必須原料，其生產工藝大多是采用將錫熔化成錫液，噴成粒狀后再進一步加工至成品錫球，在錫球成型后，由于錫球在生產過程中產生的誤差或其它因素的影響，同時會有一部分的錫球在圓度和球度等精度方面無法達到要求，因此必須對錫球進行篩選。

目前，BGA錫球球徑篩選方式目前主要采用滾軸式篩選和手工式篩選：其中滾軸式篩選利用兩滾軸進行球徑篩選，根據需要篩選的錫球球徑的大小來調節滾軸的間距，運用該方式篩選球徑的缺陷在于，滾軸的長度加工要求精度高，其誤差隨滾軸的長度增加而提高，且滾軸篩選受環境溫度、濕度影響較大，滾軸滾動時容易將錫球壓扁，從而形成不良錫球；而手工式篩選運用精密網篩進行球徑篩選，球徑的控制主要是通過采用不同孔徑的網篩，手工篩選運用的人工較多，不同的人群操作易難控制，且篩選效率低，多次返工篩選易造成錫球氧化。

實用新型內容

鑒于現有技術中存在的問題，本實用新型提供一種錫球全自動篩選包裝機，能夠自動篩選不同大小規格的錫球，按照錫球的不同直徑來篩選所需尺寸的錫球，并且在篩選完后自動打包成袋。

為實現上述技術目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種錫球全自動篩選包裝機，包括射球系統、圓篩系統、網篩系統、分裝系統和封蓋系統，所述射球系統為錫球生產坩堝，所述圓篩系統包括傾斜式篩網和震動電機，傾斜式篩網的左端置于錫球生產坩堝的射球出口下端，所述震動電機安裝在傾斜式篩網的下方且其輸出軸連接著傾斜式篩網。所述網篩系統包括由支架連接起來且中間具有上下間隔距離的上篩網、下篩網，所述所述上篩網的左端置于傾斜式篩網的下端，所述上篩網的孔目密度小于下篩網的孔目密度。所述分裝系統包括大球漏斗和小球漏斗，所述大球漏斗置于上篩網的右端下側，所述小球漏斗矮于大球漏斗并置于下篩網的右端下側。所述分裝系統包括一傳送帶，所述傳送帶上按距離的均勻擺放著兩排錫球包裝袋，所述兩排錫球包裝袋分別對著大球漏斗和小球漏斗的正下方。所述封蓋系統包括一熱塑封裝機和氬氣充氣機，所述熱塑封裝機和氬氣充氣機均為兩組，兩兩搭配分別置于傳送帶的對稱兩側。

采用此設計的錫球全自動篩選包裝機，與手工篩選錫球的現有技術相比，利用流水線式的篩選包裝，實現全自動化、快速高效的篩選并封裝錫球，節約人力資源。其中，由于設置了射球系統，可以源源不斷的制作出錫球，圓篩系統，可以將從射球系統射出來的錫球按列排列好，按順序依次的落入網篩系統上，網篩系統的上篩網篩出小球，小球落入下層的下篩網中，大球順著上篩網落入大球漏斗中，小球順著下篩網落入小球漏斗中，至此將射球系統制作出來的錫球按大小分類好，再從漏斗中滑落至傳送帶上進行后續的塑封包裝盒裝箱，整個流程無需人工操作，只需要工人進行監督，由此一來，一個人還可以同時監控多組自動篩選包裝機，整個流程快捷、高效。

進一步限定，還包括貼標系統，所述貼標系統為一安裝在傳送帶兩邊側的貼標簽機，貼標簽機置于封蓋系統的下一工位。

進一步限定，還包括裝箱系統，所述裝箱系統為一自動裝箱機械手，方便快速的將塑封包裝好的錫球歸類轉運到儲存箱內。