[實用新型]一種傳感器芯片的封裝結構和電子設備有效
| 申請號： | 201822170601.3 | 申請日： | 2018-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN209057367U | 公開（公告）日： | 2019-07-02 |
| 發明（設計）人： | 劉波 | 申請（專利權）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳感器芯片 封裝結構 電路板 外部結構 本實用新型 電子設備 插接孔 電連接結構 組裝過程 原有的 傳感器 外接 引腳 收容 | ||
1.一種傳感器芯片的封裝結構，其特征在于，包括：由電路板和外殼圍成的外部結構，所述外部結構內收容有傳感器芯片；
所述電路板上位于外部結構外側的位置設置有插接孔；所述電路板用于外接的引腳形成在所述插接孔中。
2.根據權利要求1所述傳感器芯片的封裝結構，其特征在于，所述傳感器芯片為安裝在電路板上的麥克風芯片；還包括安裝在電路板上的ASIC芯片；所述麥克風芯片、ASIC芯片與電路板導通；所述外部結構上設置有連通所述麥克風芯片的聲孔。
3.根據權利要求2所述傳感器芯片的封裝結構，其特征在于，所述麥克風芯片的聲孔設置在電路板上與麥克風芯片對應的位置。
4.根據權利要求3所述傳感器芯片的封裝結構，其特征在于，所述插接孔與所述聲孔分別朝向電路板的兩側。
5.根據權利要求2所述傳感器芯片的封裝結構，其特征在于，所述麥克風芯片為MEMS麥克風芯片。
6.根據權利要求1所述傳感器芯片的封裝結構，其特征在于，所述插接孔設置有一個；所述插接孔中的引腳設置有多個；或者，所述插接孔設置有多個，每個插接孔中各設有一個引腳。
7.根據權利要求1所述傳感器芯片的封裝結構，其特征在于，所述引腳填滿所述插接孔，并從所述插接孔中伸出。
8.一種電子設備，其特征在于，包括主板以及如權利要求1至6任一項所述傳感器芯片的封裝結構；所述主板通過插接件與電路板的插接孔導通。
9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述主板與所述傳感器芯片的封裝結構在水平方向上排布。
10.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述插接件包括具有焊盤的固定部和連接在固定部上且與焊盤導通的插頭；所述固定部的焊盤與主板通過焊接的方式導通，所述插頭插入所述插接孔中并與所述引腳導通。
11.一種電子設備，其特征在于，包括主板以及如權利要求7所述傳感器芯片的封裝結構；所述主板通過電連接件與電路板上的引腳導通。
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