[實用新型]一種一出二SIM卡沖孔機

有效

• 申請號: 201822170494.4
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN209175913U
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 喻永杰
• 申請（專利權）人: 精工偉達科技（深圳）有限公司
• 主分類號: B26F1/40
• 分類號: B26F1/40;B26F1/44
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 譚雪婷;謝亮

本實用新型涉及SIM卡沖孔技術領域，特別涉及一種一出二SIM卡沖孔機，包括機柜，機柜上表面設置工作平臺，工作平臺一側固定有一出二發料卡夾，一出二發料卡夾側邊設置第一沖切臺，第一沖切臺底部設置2FF一出二沖卡模具，第一沖切臺側邊設置第二沖切臺，第二沖切臺底部設置3FF一出二沖卡模具，第二沖切臺側邊設置第三沖切臺，第三沖切臺底部設置4FF一出二沖卡模具，第三沖切臺側邊設置壓線臺，壓線臺底部設置壓線模具，一出二發料卡夾底部設置有雙張檢測裝置，機柜內設置有控制系統。與現有技術相比，本實用新型的一出二SIM卡沖孔機在節約成本的同時可提高生產效率，對成本的控制起到了明顯的效果。

【技術領域】

本實用新型涉及SIM卡沖孔技術領域，特別涉及一種一出二SIM卡沖孔機。

【背景技術】

SIM卡是應用在手機上的IC卡，形式是在標準卡(86mm*54mm)的基礎上，沖切下來一個MINI卡(15mm*25mm)。標準卡上會有相關的說明，ICCID的流水號。MINI卡附著在標準卡上，使用時用力取下，插入手機當中。

早期手機上的MINI卡，尺寸均為15mm*25mm，也叫2FF卡。為了在標準卡上取下來方便，會在MINI卡的周邊沖切出空位，MINI卡和標準卡之間會有2-3個連接點，在連接點處，會用壓線刀將連接點沖壓成半斷開狀態，以便客戶買到卡后方便的從標準卡上將MINI卡取出(一般用按壓的方式將MINI卡和標準卡脫離)。

隨著手機卡行業小型化的需求，在2014年前后，MINI卡的尺寸進一步縮小，變成12mm*15mm，行業里將這種尺寸稱為MICRO卡，也叫3FF。

2015年，蘋果公司為了給手機提升空間，最大限度的縮小手機卡的尺寸和厚度。從IPHONE5開始，蘋果推出了自己的NANO卡標準，尺寸為9mm*12mm，厚度為0.68mm，行業稱為4FF卡。隨著IPHONE手機的普及，手機卡變得更小，對生產廠家提出了更高的要求，沖卡機上需要具備能夠沖切NANO卡的功能。

傳統的手機卡生產廠家生產流程是：卡片印刷→銑槽封裝→沖孔壓線→個人化→包裝出貨，沖卡機就是在沖孔壓線環節使用的設備。

早期的沖切設備只有兩個工位，第一個是沖2FF孔，第二個工位是壓線，就完成了沖孔和壓線這道工序。

隨著3FF卡的需求出現，需要生產廠家在沖孔壓線這個環節，在每張卡上既要沖2FF的孔，也要沖3FF的孔，也要去沖切壓線，這需要三個工位才能滿足這道工序的要求，為此在現有技術上進行了改造，在原有兩個工位的基礎之上，又增加了一個沖切工位，稱為三站機。

三站機改造之后，效果是明顯的，但是隨著蘋果手機的普及，更小的NANO卡的需求量越來越大，這就要求在一臺機器上完成四道工序，即：沖2FF，沖3FF，壓線，還要沖4FF，因此，又需要對設備進行改進來滿足成本和效率之間的平衡。

【實用新型內容】

為了克服上述問題，本實用新型提出一種可有效解決上述問題的一出二SIM卡沖孔機。