[實用新型]一種絕緣接頭加工用邊角料削切裝置

有效

• 申請號: 201822168415.6
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN209478637U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 王申貴
• 申請（專利權）人: 天津盛林泰瑞科技有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 邢江峰

本實用新型提供一種絕緣接頭加工用邊角料削切裝置，包括握桿，連桿，切割輪，固定軸，可夾持放置座結構，可防護割刀結構，固定片，連接管，防護罩，調節螺栓，連接片和固定帶，所述的連桿鑲嵌在握桿右側的中間位置；所述的切割輪通過固定軸連接在連桿正表面右側的中間位置；所述的可夾持放置座結構安裝在握桿左側的中間位置；所述的可防護割刀結構設置在握桿底部的右側；所述的固定片鑲嵌在握桿上表面的右側。本實用新型安裝管，放置塊，防護板，防護管，防護桿，夾板和防護螺栓的設置，有利于對削切裝置進行放置；支撐片，割刀，防護套，連接繩，安裝片和固定鉤的設置，有利于對較厚的絕緣接頭進行切割。

技術領域

本實用新型屬于邊角料削切技術領域，尤其涉及一種絕緣接頭加工用邊角料削切裝置。

背景技術

例如在半導體器件封裝的制造工藝中，首先在半導體晶片的表面上形成多個IC(IntegratedCircuit：集成電路)、LSI(LargeScaleIntegration：大規模集成電路)等電路元件。然后，對形成有電路元件的半導體晶片進行削切而分割成一個個半導體芯片，將分割出的半導體芯片裝配于基板，進而在接合后，用樹脂密封，形成被稱作CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封裝)基板或QFN(QuadFlatNon-leadedPackage：四方扁平無引腳封裝)基板的封裝基板。然后，利用例如日本特開2006-315140號公報公開的削切裝置削切封裝基板，制造出一個個半導體器件封裝。

中國專利公開號為CN102431099A，發明創造名稱為削切裝置具備：保持工作臺機構，其包括對封裝基板等被加工物進行保持的保持工作臺；削切構件，其構成為在主軸上安裝有削切刀具，該削切刀具對由保持工作臺保持的被加工物進行削切；以及加工進給構件，其使保持工作臺機構在與主軸的軸心方向正交的方向移動。但是現有的邊角料削切裝置還存在著不方便放置，不方便對較厚的絕緣接頭進行削切和防護效果差的問題。

因此，發明一種絕緣接頭加工用邊角料削切裝置顯得非常必要。

發明內容

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種絕緣接頭加工用邊角料削切裝置，以解決現有的邊角料削切裝置不方便放置，不方便對較厚的絕緣接頭進行削切和防護效果差的問題。一種絕緣接頭加工用邊角料削切裝置，包括握桿，連桿，切割輪，固定軸，可夾持放置座結構，可防護割刀結構，固定片，連接管，防護罩，調節螺栓，連接片和固定帶，所述的連桿鑲嵌在握桿右側的中間位置；所述的切割輪通過固定軸連接在連桿正表面右側的中間位置；所述的可夾持放置座結構安裝在握桿左側的中間位置；所述的可防護割刀結構設置在握桿底部的右側；所述的固定片鑲嵌在握桿上表面的右側；所述的連接管螺栓連接在固定片上表面的右側；所述的防護罩縱向插接在防護罩的內側上部；所述的調節螺栓螺紋連接在連接管和防護罩的連接處；所述的連接片鑲嵌在握桿正表面的中間位置；所述的固定帶膠接在連接片正表面的中間位置；所述的可夾持放置座結構包括安裝管，放置塊，防護板，防護管，防護桿，夾板和防護螺栓，所述的放置塊鑲嵌在安裝管的左側；所述的防護管鑲嵌在安裝管正表面右側的中間位置；所述的防護桿橫向插接在內部的左側；所述的夾板鑲嵌在防護桿的左側；所述的防護螺栓螺紋連接在防護管和防護桿的連接處。

優選的，所述的握桿的外表面鑲嵌有厚度為二毫米至四毫米的橡膠層；所述的橡膠層的外表面設置有一字形防滑紋。

優選的，所述的固定帶具體采用尼龍布帶；所述的固定帶的內側鑲嵌有厚度為二毫米至四毫米的海綿層。

優選的，所述的切割輪的直徑設置為四厘米至六厘米；所述的切割輪具體采用不銹鋼輪。

優選的，所述的放置塊具體采用梯形的PVC塑料塊；所述的放置塊的左側膠接有厚度為四毫米至六毫米的橡膠墊。

優選的，所述的防護板的右側與夾板的左側膠接有厚度為二毫米至四毫米的硅膠層；所述的硅膠層的內側設置有一字形防滑紋。