[實(shí)用新型]多層柔性電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822167499.1
• 申請(qǐng)日: 2018-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN210053644U
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃慶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上達(dá)電子(黃石)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 42231 武漢智嘉聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 陳建軍

本實(shí)用新型涉及一種多層柔性電路板，包括：基板，具有上表面和下表面；上膜層，設(shè)于上表面上；下膜層，設(shè)于下表面上；多層導(dǎo)電層，至少一層位于上膜層與基板之間，至少一層位于下膜層與基板之間；導(dǎo)電樁，導(dǎo)電樁由底端至頂端的橫截面逐漸縮小，導(dǎo)電樁的一端位于上膜層和下膜層之間，導(dǎo)電樁的另一端位于上膜層或下膜層內(nèi)，導(dǎo)電樁至少與兩層導(dǎo)電層電連接。本實(shí)用新型提供的多層柔性電路板采用具有頭小尾大的導(dǎo)電樁實(shí)現(xiàn)不同板層之間的電連接，在對(duì)位孔面積不變的情況下能夠更方便地對(duì)正，在菲林對(duì)位時(shí)，不易出現(xiàn)對(duì)位偏差以及對(duì)位破孔的情況，減少開路情況的發(fā)生，進(jìn)一步提高良品率，并且對(duì)位便利性進(jìn)一步提高，還能夠進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種多層柔性電路板。

背景技術(shù)

眾所周知的，電子產(chǎn)品一直在朝向智能化、小型化和可穿戴化的方向發(fā)展，對(duì)于具有形狀在一定范圍內(nèi)任意改變的柔性電路板需求越來(lái)越高，其必然需要提高柔性電路板的布線密度，層數(shù)也逐漸復(fù)雜化。在多層柔性電路板中經(jīng)常需要設(shè)計(jì)某些層之間相互連通，通常采用在電路板上設(shè)置通孔，而在通孔中鍍上導(dǎo)電材料，通過(guò)這種能夠?qū)щ姷耐讓?shí)現(xiàn)層間導(dǎo)電。

然而，隨著布線密度的提高，通孔的孔徑設(shè)計(jì)空間被擠壓，上述方法會(huì)出現(xiàn)對(duì)位精度差的問題，加工工藝也更加困難，需要采取新的層間導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述提到的至少一個(gè)問題，提供一種多層柔性電路板。

一種多層柔性電路板，包括：

基板，具有上表面和下表面；

上膜層，設(shè)于所述上表面上；

下膜層，設(shè)于所述下表面上；

多層導(dǎo)電層，至少一層位于所述上膜層與所述基板之間，至少一層位于所述下膜層與所述基板之間；

導(dǎo)電樁，所述導(dǎo)電樁由底端至頂端的橫截面逐漸縮小，所述導(dǎo)電樁的一端位于所述上膜層和所述下膜層之間，所述導(dǎo)電樁的另一端位于所述上膜層或所述下膜層內(nèi)，所述導(dǎo)電樁至少與兩層所述導(dǎo)電層電連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電樁的橫截面形狀采用自四邊形、三角形、圓形或橢圓形中的一種。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電樁的底端位于所述上膜層和所述下膜層之間，所述導(dǎo)電樁的頂端位于所述上膜層或所述下膜層內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電樁的頂端位于所述上膜層和所述下膜層之間，所述導(dǎo)電樁的底端位于所述上膜層或所述下膜層內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層采用銅箔，所述導(dǎo)電樁采用金屬銅或金屬銀。

本實(shí)用新型提供的多層柔性電路板采用具有頭小尾大的導(dǎo)電樁實(shí)現(xiàn)不同板層之間的電連接，在對(duì)位孔面積不變的情況下能夠更方便地對(duì)正，在菲林對(duì)位時(shí)，不易出現(xiàn)對(duì)位偏差以及對(duì)位破孔的情況，減少開路情況的發(fā)生，進(jìn)一步提高良品率，并且對(duì)位便利性進(jìn)一步提高，還能夠進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中多層柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例中多層柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。