[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822166800.7
• 申請(qǐng)日: 2018-12-24
• 公開（公告）號(hào): CN209150113U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張黎;陳棟;陳錦輝;賴志明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江陰長電先進(jìn)封裝有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。其感知芯片（10）設(shè)置在中央，控制芯片（20）和被動(dòng)元件（30）就近設(shè)置，通孔連接件（41）上下分別連接正面再布線金屬結(jié)構(gòu)（50）與背面再布線金屬結(jié)構(gòu)（80）；功能膜（70）通過粘黏膠層（60）覆蓋正面再布線金屬圖形層（50），功能膜（70）包含至少一層濾光膜和鏡頭/鏡頭組（75），正面再布線金屬結(jié)構(gòu)（50）將金屬柱（412）與控制芯片（20）、被動(dòng)元件（30）連接，亦連接所述感知芯片（10）和控制芯片（20）；金屬柱（412）將正面的電信號(hào)引導(dǎo)至整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的背面輸出。其提供了一種實(shí)現(xiàn)感知功能模塊領(lǐng)域薄型化系統(tǒng)級(jí)的封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在當(dāng)前的半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，系統(tǒng)級(jí)封裝基于產(chǎn)品尺寸縮小、功能化等方面的特點(diǎn)，越來越受到終端用戶的青睞。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)封裝需要通過載板（通常為有機(jī)基板或陶瓷基板）將各類芯片、封裝體和被動(dòng)元件，通過表面貼裝、引線鍵合和倒裝回流方式集成在一起，從而形成具有一定輸入/輸出功能的系統(tǒng)或子系統(tǒng)模塊。但是，隨著終端對(duì)封裝尺寸的更高更加嚴(yán)苛的要求，傳統(tǒng)方案的系統(tǒng)級(jí)封裝在很多的系統(tǒng)模塊領(lǐng)域應(yīng)用中受到了限制，尤其是在封裝厚度方面，薄型化的系統(tǒng)級(jí)封裝在感知功能模塊領(lǐng)域的需求越來越迫切，勢必需要有新的封裝技術(shù)方案予以解決。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)的不足，提供一種實(shí)現(xiàn)感知功能模塊領(lǐng)域薄型化系統(tǒng)級(jí)封裝的半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)，以提高封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括感知芯片、控制芯片、被動(dòng)元件，所述感知芯片的正面設(shè)有感知區(qū)域，感知區(qū)域的電路與感知芯片的芯片電極的電路設(shè)置于感知芯片的內(nèi)部，所述控制芯片和被動(dòng)元件均有若干個(gè)，

其特征在于，其還包括包封體、通孔連接件、正面再布線金屬結(jié)構(gòu)、功能膜和背面再布線金屬結(jié)構(gòu)，所述感知芯片、控制芯片、通孔連接件、被動(dòng)元件均被嵌入包封體內(nèi)；

所述感知芯片設(shè)置在中央，所述控制芯片和被動(dòng)元件就近圍繞感知芯片設(shè)置，所述通孔連接件包含若干個(gè)貫穿絕緣材料層的金屬柱，其設(shè)置在控制芯片和/或被動(dòng)元件的外圍，其上下貫穿包封體，所述正面再布線金屬結(jié)構(gòu)通過金屬柱與背面再布線金屬結(jié)構(gòu)連接；

所述包封體的上表面覆蓋正面再布線金屬結(jié)構(gòu)，其正面再布線金屬結(jié)構(gòu)開口露出感知芯片的感知區(qū)域，功能膜通過粘黏膠層覆蓋正面再布線金屬結(jié)構(gòu)及正面再布線金屬結(jié)構(gòu)開口，所述功能膜包含至少一層濾光膜和鏡頭/鏡頭組，所述鏡頭/鏡頭組設(shè)置在所述感知芯片的感知區(qū)域的正上方的其中一層濾光膜內(nèi)；

所述感知芯片、控制芯片、被動(dòng)元件通過正面再布線金屬圖形層之絕緣介電層開口與金屬柱選擇性連接；

所述包封體的下表面覆蓋背面再布線金屬結(jié)構(gòu)，金屬柱將感知芯片、控制芯片、被動(dòng)元件的正面的電信號(hào)引導(dǎo)至整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的背面，經(jīng)背面再布線金屬結(jié)構(gòu)輸出。

本實(shí)用新型所述正面再布線金屬結(jié)構(gòu)包括至少一層絕緣介電層和至少一層正面再布線金屬圖形層，絕緣介電層和正面再布線金屬圖形層交叉層層交錯(cuò)設(shè)置，可以形成兩層或兩層以上的多層再布線金屬圖形層，再布線金屬圖形層彼此之間存在選擇性電性連接，介電材料包裹再布線金屬圖形層和/或填充于相鄰的再布線金屬圖形層之間形成絕緣介電層。

本實(shí)用新型所述背面再布線金屬結(jié)構(gòu)包括至少一層絕緣介電層和至少一層正面再布線金屬圖形層，絕緣介電層和正面再布線金屬圖形層交叉層層交錯(cuò)設(shè)置，可以形成兩層或兩層以上的多層再布線金屬圖形層，再布線金屬圖形層彼此之間存在選擇性電性連接，介電材料包裹再布線金屬圖形層和/或填充于相鄰的再布線金屬圖形層之間形成絕緣介電層。