[實用新型]一種芯片封裝散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822165527.6 | 申請日： | 2018-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN209434172U | 公開（公告）日： | 2019-09-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李璇 | 申請（專利權(quán)）人： | 杭州創(chuàng)屹機電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373 |
| 代理公司： | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人： | 尉偉敏 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市濱*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱孔 芯片 芯片封裝散熱結(jié)構(gòu) 本實用新型 散熱金屬片 導(dǎo)熱條 體積小型化 封裝固定 金屬材質(zhì) 緊貼固定 散熱效果 芯片研發(fā) 導(dǎo)熱膠 突起 填充 背面 橫跨 貫通 幫助 | ||
1.一種芯片封裝散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB（1）和芯片（2），其特征是，PCB上設(shè)有貫通的散熱孔（3），芯片橫跨散熱孔封裝固定在PCB上；PCB的背面對應(yīng)芯片的位置，緊貼固定有散熱金屬片（4）；散熱孔內(nèi)填充有導(dǎo)熱膠（5）；散熱金屬片的對應(yīng)散熱孔的部分上突起的設(shè)有若干金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱條（6）；導(dǎo)熱條長度小于散熱孔的長度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，導(dǎo)熱條的形狀為蘑菇形，端部設(shè)有一個導(dǎo)熱頭（7），導(dǎo)熱頭的形狀為球冠形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片封裝散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，導(dǎo)熱條的材質(zhì)為銀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片封裝散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，導(dǎo)熱頭距芯片的最近距離不大于散熱孔深度的1/10。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片封裝散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，散熱金屬片的遠離PCB的一面上規(guī)則的設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片封裝散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，所述凹凸結(jié)構(gòu)為下凹的半球形盲孔（8）和上凸的半球形凸點（9）；半球形盲孔等距的縱橫排列，半球形凸點位于相鄰的四個半球形盲孔圍成的正方形的中點。
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