[實(shí)用新型]一種電機(jī)電容保護(hù)電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822164708.7 | 申請日: | 2018-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN209217895U | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉國錢;肖敏;張夢夢;黃玉美;陳志澤;郭澤彬 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H02K11/25 | 分類號: | H02K11/25;H02K11/20 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 葉新平 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電機(jī)電容 電機(jī)控制電路 本實(shí)用新型 溫度檢測電路 電路 電解電容 供電模塊 閉環(huán)控制回路 電機(jī)保護(hù)電路 電機(jī)電性 電性連接 依次連接 電機(jī) 供電 調(diào)控 | ||
本實(shí)用新型涉及電機(jī)保護(hù)電路技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電機(jī)電容保護(hù)電路,包括供電模塊、MCU主控芯片、溫度檢測電路、電機(jī)控制電路、電機(jī)和電機(jī)電容;所述供電模塊與所述MCU主控芯片電性連接,給所述MCU主控芯片供電;所述MCU主控芯片、電機(jī)控制電路、電機(jī)電容和溫度檢測電路依次連接形成閉環(huán)控制回路;所述電機(jī)控制電路與所述電機(jī)電性連接。本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于提供一種電機(jī)電容保護(hù)電路及方法,采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過調(diào)控電解電容的工作溫度,有效的延長電解電容的壽命,提高產(chǎn)品的可靠性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電機(jī)保護(hù)電路技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電機(jī)電容保護(hù)電路。
背景技術(shù)
目前汽車電子對環(huán)境要求起來越嚴(yán)格,車載鼓風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路上的電解電容,其規(guī)格書中顯示工作最大溫度為+105℃。
在高溫等環(huán)境中,車載鼓風(fēng)機(jī)進(jìn)行PWM占空比控制時(shí),鼓風(fēng)機(jī)的電解電容工作在充電-放電的循環(huán)中,如果長時(shí)間工作中,電解電容的溫度會上升,有可能超出規(guī)格書工作的最大溫度+105℃。
驅(qū)動(dòng)電路上的電解電容如果超過上述最大溫度,電解電容的壽命會變減少,容易爆炸或短路,導(dǎo)致汽車功能失效,也容易帶來行車安全方面的隱患。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于提供一種電機(jī)電容保護(hù)電路,采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過調(diào)控電解電容的工作溫度,有效的延長電解電容的壽命,提高產(chǎn)品的可靠性。
為了達(dá)到上述發(fā)明目的,本實(shí)用新型一方面提供一種電機(jī)電容保護(hù)電路,包括供電模塊、MCU主控芯片、溫度檢測電路、電機(jī)控制電路、電機(jī)和電機(jī)電容;所述供電模塊與所述MCU主控芯片電性連接,給所述MCU主控芯片供電;所述MCU主控芯片、電機(jī)控制電路、電機(jī)電容和溫度檢測電路依次連接形成閉環(huán)控制回路;所述電機(jī)控制電路與所述電機(jī)電性連接;
所述溫度檢測電路,用于將檢測到電機(jī)電容的溫度值轉(zhuǎn)換為電壓值,并傳輸至所述MCU主控芯片;
所述MCU主控芯片,用于根據(jù)所述電壓值輸出調(diào)制占空比后的PWM可控制信號至所述電機(jī)控制電路;
所述電機(jī)控制電路,用于根據(jù)所述PWM可控制信號輸出驅(qū)動(dòng)電流至所述電機(jī);
所述電機(jī),根據(jù)所述驅(qū)動(dòng)電流調(diào)整通電時(shí)間。
優(yōu)選的,所述溫度檢測電路包括電源U1以及一端接地,另一端通過上拉電阻R1接入電源U1的熱敏電阻R2;所述上拉電阻R1與熱敏電阻R2之間為接入所述MCU主控芯片的傳感信號端;所述熱敏電阻R2對所述電機(jī)電容C2的溫度值進(jìn)行檢測。
優(yōu)選的,所述電機(jī)控制電路包括電機(jī)控制端的驅(qū)動(dòng)三極管Q1和控制電機(jī)通斷的開關(guān)MOS管Q2;所述MCU主控芯片輸出的PWM可控制信號通過限流電阻R5接入驅(qū)動(dòng)三極管Q1的B極;所述驅(qū)動(dòng)三極管Q1的B極還通過下拉電阻R4接地,C極接入開關(guān)MOS管Q2的G極,E極接地;所述開關(guān)MOS管Q2的S極接入整車供電電源,且與G極之間接入控制端上拉電阻R6,D極通過所述電機(jī)M1接地;所述開關(guān)MOS管Q2的S極還通過所述電機(jī)電容C2接地。
基于上述電機(jī)電容保護(hù)電路,本實(shí)用新型另一方面還提供一種電機(jī)電容保護(hù)方法,包括以下步驟:
S100、所述溫度檢測電路將檢測到所述熱敏電阻R2的溫度值轉(zhuǎn)換為電壓值,并傳輸至所述MCU主控芯片;
S200、所述MCU主控芯片根據(jù)所述電壓值輸出調(diào)制占空比后的PWM可控制信號至所述電機(jī)控制電路;
S300、所述電機(jī)控制電路根據(jù)所述PWM可控制信號輸出驅(qū)動(dòng)電流至所述電機(jī);
S400、所述電機(jī)根據(jù)所述驅(qū)動(dòng)電流調(diào)整通電時(shí)間。
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