[實用新型]壓力傳感器芯片及設置有該芯片的多功能傳感器

有效

• 申請號: 201822164288.2
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209400125U
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 端木魯玉;方華斌;付博;張碩
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: G01L11/00
• 分類號: G01L11/00;G01L19/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 王迎;袁文婷

1.一種壓力傳感器芯片，其特征在于，包括襯底以及通過連接臂懸設在所述襯底內的感知部件；其中，

所述感知部件包括結構背極以及設置在所述結構背極遠離所述襯底一側的感知振膜，所述感知振膜與所述結構背極之間形成封閉腔室；

所述結構背極與所述襯底之間形成與外界導通的對外通道。

2.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，

所述對外通道通過在所述襯底上刻蝕形成。

3.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，

所述連接臂設置有至少兩個；

所述連接臂在所述襯底內呈對稱或者均勻分布。

4.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，

所述結構背極的縱截面為“C”形結構，所述感知振膜設置在所述結構背極的開口端；

所述結構背極遠離所述感知振膜的一端通過所述連接臂與所述襯底連接。

5.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，

在所述襯底上設置有焊盤，在所述襯底內部設置有連接所述焊盤與所述感知部件的導線；

所述感知部件檢測到的數據通過所述導線傳遞至外部系統。

6.一種壓力傳感器，其特征在于，包括基板以及設置在所述基板上且如權利要求1至5任一項所述的壓力傳感器芯片；

在所述基板上設置有與所述壓力傳感器芯片位置對應的通孔；所述通孔與所述對外通道連通。

7.如權利要求6所述的壓力傳感器，其特征在于，

所述基板上還設置有塑封膠，且所述塑封膠覆蓋所述壓力傳感器芯片的襯底。

8.如權利要求6所述的壓力傳感器，其特征在于，

所述基板上還設置有容納所述壓力傳感器芯片的外殼。

9.一種多功能傳感器，其特征在于，包括如權利要求6至8任一項所述的壓力傳感器。

10.如權利要求9所述的多功能傳感器，其特征在于，還包括設置在基板上的聲學傳感器。