[實用新型]一種LED貼片支架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822160964.9 | 申請日: | 2018-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN209298075U | 公開(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孟照春 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州市鴻河光電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511400 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 夾板 連接柱 螺紋槽 固定螺栓 集線盒 連接板 連接件 螺紋桿 底端 通孔 支架 本實用新型 方便拆卸 內(nèi)部固定 上端固定 升降功能 整體裝置 電源線 定位銷 套管 卡接 把手 貫穿 | ||
1.一種LED貼片支架,包括連接柱(1)、基座(10)以及LED貼片板(19),其特征在于:所述連接柱(1)的頂端設(shè)有連接板(2),所述連接板(2)的內(nèi)部兩側(cè)固定連接有夾板(3),所述夾板(3)之間固定連接有連接件(4),所述連接件(4)內(nèi)設(shè)有套管(8),所述夾板(3)內(nèi)部設(shè)有螺紋槽(5),所述螺紋槽(5)的底端外側(cè)卡接有定位銷(9),所述連接柱(1)和夾板(3)兩側(cè)均開設(shè)有第一通孔(25),且貫穿所述第一通孔(25)和螺紋槽(5)固定安裝有螺紋桿(6),所述螺紋桿(6)的一側(cè)固定連接有把手(7),所述連接柱(1)的底端通過固定螺栓與基座(10)固定連接,所述基座(10)一側(cè)上端固定安裝有集線盒(11),且所述集線盒(11)的內(nèi)部固定連接有電源線(12),所述基座(10)的兩側(cè)通過固定螺栓固定安裝有豎板(13),兩組所述豎板(13)內(nèi)側(cè)開設(shè)有凹槽(14),所述豎板(13)的底端連接有托板(22),且通過所述凹槽(14)固定安裝有LED貼片板(19),所述LED貼片板(19)與所述基座(10)之間對稱固定連接有正極基板(15)和負(fù)極基板(16),且所述正極基板(15)和所述負(fù)極基板(16)的底端設(shè)有正極引腳(17)和負(fù)極引腳(18),所述正極引腳(17)和所述負(fù)極引腳(18)與LED貼片板內(nèi)部設(shè)有的電路板(20)相連接,所述電路板(20)的底端固定連接有LED芯片(21),所述LED貼片板(19)與所述托板(22)之間卡接有防護(hù)板(23),所述LED貼片板(19)與所述防護(hù)板(23)中心處開設(shè)有第二通孔(26),所述LED貼片板(19)中心處固定連接有控制開關(guān)(24)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED貼片支架,其特征在于:所述夾板(3)共設(shè)有兩組,且夾板(3)關(guān)于連接件(4)的中軸線對稱布置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED貼片支架,其特征在于:所述夾板(3)、螺紋桿(6)、螺紋槽(5)以及套管(8)構(gòu)成升降機(jī)構(gòu),且升降機(jī)構(gòu)的升降范圍等于螺紋槽(5)的長度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED貼片支架,其特征在于:所述防護(hù)板(23)與所述LED貼片板(19)之間通過粘接劑相連接成一體結(jié)構(gòu),且防護(hù)板(23)具體采用透明玻璃材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED貼片支架,其特征在于:所述控制開關(guān)(24)的頂端設(shè)有彈線,且彈線內(nèi)部設(shè)有電線貫穿第二通孔(26)連接至電路板(20)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED貼片支架,其特征在于:所述LED芯片(21)設(shè)有多組,等間距布置于LED貼片板(19)的底端。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





