[實用新型]一種LED貼片封裝結構

有效

• 申請號: 201822160949.4
• 申請日: 2018-12-22
• 公開（公告）號: CN209294819U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 孟照春
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻河光電子有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21S8/00;F21V29/83;F21V15/00;F21V23/00;F21V21/14;F21Y115/10
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• 代理人: 暫無信息

1.一種LED貼片封裝結構，包括外殼（1）、燈座（6）和固定桿（5），其特征在于：所述外殼（1）的左側側壁上固定安裝有啟輝器（2），所述外殼（1）的底部固定安裝有透明保護層（3），所述外殼（1）的內部固定安裝有燈箱（9），所述燈箱（9）內部的兩側均固定安裝有軸承座（14），所述軸承座（14）之間固定安裝有電路板（12），所述電路板（12）上固定安裝有若干個貼片LED燈（13），所述外殼（1）頂部的兩側均固定安裝有固定座（4），所述固定座（4）的頂部固定安裝有旋轉軸（15），所述旋轉軸（15）上固定安裝有固定桿（5），所述固定桿（5）與旋轉軸（15）之間的連接處固定安裝有固定軸（16），所述外殼（1）的頂部固定安裝有連接塊（8），所述連接塊（8）的頂部固定安裝有燈座（6），所述燈座（6）的內部固定安裝有控制芯片（11），所述燈座（6）的頂部固定安裝有貫穿燈座（6）頂部表面的電源線（7），所述燈座（6）頂部兩側的外表面上固定安裝有散熱孔（10）。

2.根據權利要求1所述的一種LED貼片封裝結構，其特征在于：所述固定桿（5）通過固定軸（16）固定安裝在旋轉軸（15）的外側上。

3.根據權利要求1所述的一種LED貼片封裝結構，其特征在于：所述電源線（7）與控制芯片（11）之間電連接。

4.根據權利要求1所述的一種LED貼片封裝結構，其特征在于：所述電路板（12）插接在軸承座（14）之間。

5.根據權利要求1所述的一種LED貼片封裝結構，其特征在于：所述固定座（4）焊接在外殼（1）頂部的兩側上。

6.根據權利要求1所述的一種LED貼片封裝結構，其特征在于：所述啟輝器（2）的輸出端與電路板（12）之間電連接。

7.根據權利要求1所述的一種LED貼片封裝結構，其特征在于：所述透明保護層（3）為鋼化玻璃。