[實用新型]一種IC管裝推管機構有效
| 申請號: | 201822156745.3 | 申請日: | 2018-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN209249431U | 公開(公告)日: | 2019-08-13 |
| 發明(設計)人: | 陳松青;陳明;劉洪 | 申請(專利權)人: | 深圳市科睿達自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市海盛達知識產權代理事務所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 孫曉宇 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頂管 氣缸安裝座 料盒 固定螺絲 料盒擋板 推管機構 右底座 螺紋 出管 滑槽 限高 本實用新型 活動連接有 底座 氣缸連接件 側面固定 固定螺孔 內壁螺紋 推動氣缸 正面固定 側面 定位槽 左底座 鋼片 推管 裝管 | ||
本實用新型公開了一種IC管裝推管機構。本實用新型中,一種IC管裝推管機構,包括底座,所述底座的正面固定連接有頂管氣缸安裝座,所述頂管氣缸安裝座的正面開設有螺紋滑槽,所述螺紋滑槽的內壁螺紋連接有第一固定螺絲,所述頂管氣缸安裝座的正面活動連接有料盒右底座,所述料盒右底座的側面活動連接有料盒擋板,所述料盒擋板的側面固定連接有出管限高塊,所述出管限高塊的側面開設有固定螺孔。通過設置頂管氣缸安裝座、螺紋滑槽、第一固定螺絲、料盒右底座、料盒左底座、裝管定位槽、料盒擋板、推動氣缸、頂管氣缸連接件、推管鋼片、出管限高塊和第二固定螺絲,達到IC管便于轉推的效果。
技術領域
本實用新型屬于IC管技術領域,具體為一種IC管裝推管機構。
背景技術
在人工智能、大數據、云端計算等新興市場應用強烈需求中,《國家集成電路產業發展推進綱要》和大基金的推動下,集成電路產業熱度不斷發酵。2017 年,中國集成電路產業發展速度全球領先。據介紹,2017年,中國集成電路產業設計、制造和封測各環節的增長率均超過20%。其中,芯片制造業增速最高。盡管我國技術創新能力和中高端芯片供給水平顯著提升,自主產品市場份額有所提升。自主設計產品全球市場占有率提升至8%以上,國內市場占有率提升至約13%。不過,集成電路產業對外依存度仍然很高,國內自給率不足20%,與國外相比仍然存在巨大差距。因此,集成電路將在未來若干年持續受到國家支持。集成電路將成為國內快速增長的重點行業。據悉,中國芯片制造設備的95%都是依賴于進口。這也使得中國芯片制造設備的國產化成為了一件非常迫切的事情。《中國制造2025》對集成電路裝備國產化提出明確目標:在2020年之前, 90—32納米工藝裝備國產化率達到50%,封測關鍵裝備國產化率達到50%;在 2025年之前,20—14納米工藝裝備國產化率達到30%;到2030年,實現IC制造工藝設備、封測設備的國產化,做大做強中國的集成電路產業鏈,裝備和材料是基礎。特別是集成電路生產設備。集成電路生產設備中有一種封測包裝設備,它是將管裝IC通過檢驗或測試,轉包裝入載帶,供給SMT貼片機,貼片焊接到線路板上,但一般的IC管裝推管機構的底座比較繁瑣,不方便固定并影響料管分料,而且一般的機構不能隨著料管的規格大小來調整機構的出料口,影響生產。
實用新型內容
本實用新型的目的在于:為了解決的問題,提供一種IC管裝推管機構。
本實用新型采用的技術方案如下:一種IC管裝推管機構,包括底座,所述底座的正面固定連接有頂管氣缸安裝座,所述頂管氣缸安裝座的正面開設有螺紋滑槽,所述螺紋滑槽的內壁螺紋連接有第一固定螺絲,所述頂管氣缸安裝座的正面活動連接有料盒右底座,所述料盒右底座的側面活動連接有料盒擋板,所述料盒擋板的側面固定連接有出管限高塊,所述出管限高塊的側面開設有固定螺孔,所述固定螺孔的內壁螺紋連接有第二固定螺絲,所述料盒右底座的側面開設有裝管定位槽,所述裝管定位槽的內壁活動連接有料管,所述料管的一端活動連接有料盒左底座,所述底座的正面固定連接有支撐座,所述支撐座的側面固定連接有支撐條,所述底座的正面固定連接有推管氣缸,所述底座的正面固定連接有頂管氣缸連接件,所述頂管氣缸連接件的側面固定連接有推管鋼片。
其中,所述料盒左底座和料盒右底座以底座正面的中軸線為對稱軸對稱設置在底座的兩側。
其中,所述料盒右底座和料盒左底座的底面均開設有出料槽,且料盒右底座和料盒左底座的背面均活動連接有頂管氣缸安裝座。
其中,所述料盒右底座和料盒左底座的相對面均開設有裝管定位槽。
其中,所述料盒右底座和料盒左底座的背面通過螺紋滑槽和第一固定螺絲與頂管氣缸安裝座的正面左右移動。
其中,所述料盒右底座和料盒左底座底面均固定連接有出管限高塊。
綜上所述,由于采用了上述技術方案,本實用新型的有益效果是:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





