[實(shí)用新型]一種內(nèi)嵌的LED智能照明專用芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822154777.X
• 申請(qǐng)日: 2018-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN209659667U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 華健;宋雪峰;鐘均漢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市高健實(shí)業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05B33/08
• 分類號(hào): H05B33/08
• 代理公司: 44231 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 成偉<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入國(guó)

本實(shí)用新型公開了一種內(nèi)嵌的LED智能照明專用芯片，其中，包括芯片本體、在芯片本體內(nèi)部設(shè)有的8位單片機(jī)、在芯片本體內(nèi)部集成有分別與8位單片機(jī)通過UART協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸?shù)腖ED調(diào)光引擎和通過TCP/IP協(xié)議棧數(shù)據(jù)傳輸?shù)腤ifi內(nèi)核模塊，及分別為8位單片機(jī)、LED調(diào)光引擎和Wifi內(nèi)核模塊分別連接的電源管理模塊。本實(shí)用新型具有提高系統(tǒng)可靠性和降低系統(tǒng)成本的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED智能技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種內(nèi)嵌的LED智能照明專用芯片。

背景技術(shù)

目前，LED燈具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等諸多優(yōu)點(diǎn)，在諸如照明等方面的應(yīng)用逐步取代傳統(tǒng)光源，成為新一代的固體照明光源，模塊化PCBA的生產(chǎn)方式也隨之產(chǎn)生并應(yīng)用。然而，現(xiàn)在的模塊化PCBA生產(chǎn)方會(huì)存在各個(gè)模塊之間的銜接問題，由于各模塊間的連接是暴露于空氣中的，容易老化產(chǎn)生連接不穩(wěn)定的問題。另外，生產(chǎn)的每一顆芯片結(jié)構(gòu)尺寸比較大，生產(chǎn)成本也很高。還有，現(xiàn)有生產(chǎn)的芯片集成功能比較單一。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高系統(tǒng)可靠性和降低系統(tǒng)成本的內(nèi)嵌的LED智能照明專用芯片。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的一種內(nèi)嵌的LED智能照明專用芯片，其中，包括芯片本體、在芯片本體內(nèi)部設(shè)有的8位單片機(jī)、在芯片本體內(nèi)部集成有分別與8位單片機(jī)通過UART協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸?shù)腖ED調(diào)光引擎和通過TCP/IP協(xié)議棧數(shù)據(jù)傳輸?shù)腤ifi內(nèi)核模塊，及分別為8位單片機(jī)、LED調(diào)光引擎和Wifi內(nèi)核模塊分別連接的電源管理模塊。

在一些實(shí)施方式中，8位單片機(jī)為8位MVR8X微處理內(nèi)核。8位CPU內(nèi)核起控制LED調(diào)光引擎和接收無線WIFI信號(hào)作用。

在一些實(shí)施方式中，LED調(diào)光引擎主要由互補(bǔ)輸出發(fā)出發(fā)生器、數(shù)字信號(hào)調(diào)制器、比較器、可編程斜坡發(fā)生器、運(yùn)算放大器、脈寬調(diào)制器、固定穩(wěn)壓器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器和捕捉比較PWM組成；所述的脈寬調(diào)制器用作捕捉比較PWM輸出的調(diào)制器，同時(shí)驅(qū)動(dòng)負(fù)載使LED快速循環(huán)亮起或者熄滅；所述的數(shù)字信號(hào)調(diào)制器調(diào)制后的輸出信號(hào)饋送到互補(bǔ)輸出發(fā)出發(fā)生器；所述的捕捉比較PWM提供占空比可變的脈沖，用于控制驅(qū)動(dòng)器的平均電流，實(shí)際上控制的是LED的亮度。

在一些實(shí)施方式中，捕捉比較PWM是16位分辨率的PWM，從100％到0％占空比共有65536個(gè)檔位，可保證亮度平滑切換。

在一些實(shí)施方式中，WIFI射頻前端內(nèi)核IP集成到一塊并合封至芯片本體上形成一高集成度SOC芯片，接收和發(fā)送無線WIFI信號(hào)形成聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制。

本實(shí)用新型的有益效果是具有提高系統(tǒng)可靠性和降低系統(tǒng)成本的效果。由于采用納米(nm)工藝技術(shù)將8位MVR8X內(nèi)核IP，ADC外設(shè)，UART外設(shè),SPI外設(shè)，LED Dimming Engine(MOS_Drive)外設(shè)，WIFI射頻前端內(nèi)核IP集成到一塊并合封至一芯片(chip)上，形成一高集成度SOC芯片。并利用先進(jìn)的總線架構(gòu)及軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)將三個(gè)功能模塊互聯(lián)運(yùn)作起來。將電路分散設(shè)計(jì)進(jìn)階至集中專業(yè)化設(shè)計(jì)，使生產(chǎn)商或工程師只需專注于智能化功能設(shè)計(jì)，擺脫繁雜的硬件參數(shù)調(diào)試。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定性，這些設(shè)計(jì)過程都要多次修改驗(yàn)證。然而采用單芯片方案這些過程都不存在了，因?yàn)槿齻€(gè)系統(tǒng)都在芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證步驟中完成了。客戶在拿到芯片后只需要完成產(chǎn)品的整體功能，而不用發(fā)時(shí)間去完成要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品整體功能各個(gè)子系統(tǒng)。這樣一來就縮短了開發(fā)時(shí)間，加快了上市時(shí)間。所以采用改進(jìn)后的單芯片會(huì)使得整體系統(tǒng)元器件數(shù)量減少50％，生產(chǎn)時(shí)工藝一致性，降低整體系統(tǒng)的故障率和功耗。由此具體運(yùn)行監(jiān)測(cè)，故障預(yù)測(cè)和維護(hù)、集散控制，遠(yuǎn)程通信和人機(jī)交互控制等功能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的方框原理圖；

圖2為實(shí)施例1的8位MVR8X單片機(jī)內(nèi)核電路圖；

圖3為實(shí)施例2的LED調(diào)光引擎內(nèi)核電路圖；