[實用新型]一種物聯網信息感知SOC芯片系統

有效

• 申請號: 201822153391.7
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209625207U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 胡建國;吳勁;王德明;段志奎
• 申請（專利權）人: 廣州智慧城市發展研究院
• 主分類號: G06F15/78
• 分類號: G06F15/78
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 胡輝;何文聰

本實用新型公開了一種物聯網信息感知SOC芯片系統，包括主控處理器、數字基帶電路、通信接口單元、FLASH單元、內存單元和射頻前端模塊，所述主控處理器分別數字基帶電路、通信接口單元、FLASH單元和內存單元相連接，所述數字基帶電路與射頻前端模塊連接，所述數字基帶電路與FLASH單元連接。本實用新型通過集成主控處理器、數字基帶電路和射頻前端模塊，有效實現了載波抵消、可變信號帶寬、抗鄰道干擾的接收機和高鄰道抑制、低帶外雜散的發射器效果，并且本實用新型不僅充分利用其處理能力與接口資源，能有效減少芯片面積，而且還兼容多種協議，豐富接口資源，支持高通訊速率。本實用新型可廣泛應用于IC領域中。

技術領域

本實用新型涉及IC電路技術領域，尤其涉及一種物聯網信息感知SOC芯片系統。

背景技術

以物聯網智能終端SOC芯片為代表的物聯網技術，當今廣泛應用于人的身份識別，或者作為物流應用中的個體識別，或者作為電子錢包替代現金使用，其中的智能標簽，更擔當著今后替代條型碼作為商品標識的技術角色，而作為智能標簽與計算機數據信息系統中介的智能閱讀器終端，更是扮演著極其重要的角色。隨著物聯網互聯技術的深入發展及技術成本不斷下降，世界貿易將進入電子標簽商品識別時代，而且在產品的制造領域、商品的流通領域也將全面引入電子標簽技術，市場對標簽卡及讀卡器的需求量將出現井噴現象，對此我們必須高度重視并加快產業布局。正是因為電子標簽應用需求推動，使得電子標簽及相應的物聯網智能終端SOC芯片技術已不再局限于高新技術產業內，它直接把產業鏈擴展到先進制造業與現代服務業。可以說物聯網智能終端SOC芯片技術不僅關系著如何保持并提升傳統制造業的產業優勢，而且將極大的推動現代物流業、現代貿易、現代商業的技術創新與產業升級，現代會展業、現代體育產業、現代文化旅游產業、現代信息消費產業等新型的現代服務業也是其服務對象。其自動識別與自動支付功能，將是推動傳統服務業向現代服務業進軍的標志性技術與關鍵手段。

目前，中國物聯網智能終端SOC芯片產業仍面臨巨大的挑戰，主要在于產業仍然以“無芯化”為主，在高端物聯網智能終端SOC芯片處理芯片等核心領域無法產業化。掌握核心科技，大力推動集成電路設計能力，為物聯網智能終端SOC芯片加“芯”降耗也成為產業發展的關鍵。

實用新型內容

為了解決上述技術問題，本實用新型的目的是提供一種能減低功耗的物聯網信息感知SOC芯片系統。

本實用新型所采取的技術方案是：

一種物聯網信息感知SOC芯片系統，包括主控處理器、數字基帶電路、通信接口單元、FLASH單元、內存單元和射頻前端模塊，所述主控處理器分別數字基帶電路、通信接口單元、FLASH單元和內存單元相連接，所述數字基帶電路與射頻前端模塊連接，所述數字基帶電路與FLASH單元連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述數字基帶電路包括總線單元、FLASH接口、傳輸模塊、定時器、中斷控制器、狀態寄存器和配置寄存器，所述總線單元分別與主控處理器、傳輸模塊、定時器、中斷控制器和FLASH接口相連接，所述FLASH接口與FLASH單元連接，所述傳輸模塊與射頻前端模塊相連接，所述配置寄存器的輸入端與總線單元的輸出端連接，所述傳輸單元的輸出端通過狀態寄存器進而與總線單元的第一輸入端連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述傳輸模塊包括編解碼單元、RAM單元和控制寄存器，所述總線單元與RAM單元連接，所述控制寄存器的第一輸出端與總線單元的第二輸入端連接，所述控制寄存器的第二輸出端與RAM單元的輸入端連接，所述RAM單元通過編解碼單元進而與射頻前端模塊連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述射頻前端模塊包括發射模塊、接收模塊和LDO模塊，所述編解碼單元的輸入端與接收模塊的第一輸出端連接，所述發射模塊的第一輸入端與編解碼單元的輸出端連接，所述接收模塊的第二輸出端與發射模塊的第二輸入端連接，所述LDO模塊分別與發射模塊和接收模塊相連接。