[實用新型]一種劃片機

有效

• 申請號: 201822152173.1
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN209439958U
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 馬巖;楊欣;張志勇;李東旭;蔣興橋;榮宇;陳立新;王鵬;尹寧;曹正弟;白曉雷;龔毅
• 申請（專利權）人: 沈陽儀表科學研究院有限公司
• 主分類號: B24B27/06
• 分類號: B24B27/06;B24B41/02;B24B47/04;B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京弘慧知識產權代理有限公司 11749
• 代理人: 朱紫曉

本實用新型提供了一種劃片機，主要由：基座(1)、X軸驅動組件(2)、承載芯片工作臺(3)、Y軸驅動組件(4)、Z軸驅動組件(5)、切割裝置(6)以及控制臺構成，其中，X軸驅動組件(2)安裝于基座(1)上，承載芯片工作臺(3)固定安裝于X軸溜板(26)上，Y軸驅動組件(4)固定安裝于基座(1)上，Z軸驅動組件(5)安裝于Y軸驅動組件(4)上，切割裝置(6)安裝于Z軸驅動組件(5)上，且X軸驅動組件(2)、承載芯片工作臺(3)、Y軸驅動組件(4)、Z軸驅動組件(5)以及切割裝置(6)均由控制臺控制；該劃片機，具有結構簡單，設計合理，易于操作，而且切割質量好，加工效率高等優點。

技術領域

本實用新型公開涉及晶圓芯片加工用設備的技術領域，尤其涉及一種劃片機。

背景技術

晶圓芯片是制造半導體芯片的基本材料，在晶圓芯片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的IC產品。

目前，晶圓芯片的切割裝置主要分為兩種，一種砂輪劃片機，另一種是激光劃片機。但采用砂輪劃片機進行切割時，砂輪滑片機中金剛石砂輪片表面突起的鋒利、高硬度金剛砂顆粒會對晶圓芯片切割部進行鏟挖，該鏟挖式機械力直接作用在晶圓芯片表面時，會對晶圓芯片內部造成應力損傷，導致晶圓芯片在切割過程中發生表面和背面崩裂，存在成品率低的問題。由于激光劃片機是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，實現將工件割開，雖然可以有效解決晶圓芯片在切割過程中發生崩裂的問題，但切割的激光會產生熱影響區，激光的熔渣會導致晶圓芯片表面存在二次污染的問題。

因此，如何研發一種新型的劃片機，以解決現有滑片機進行晶圓芯片切割時存在的成品率低、晶圓芯片表面遭受二次污染等問題，成為人們亟待解決的問題。

實用新型內容

鑒于此，本實用新型提供了一種劃片機，以至少解決現有砂輪劃片機進行晶圓芯片切割時，容易發生崩裂，存在成品率低的問題，以及采用激光劃片機進行切割時，由于熔渣的存在，導致二次污染等問題。

本實用新型提供的技術方案，具體為，一種劃片機，該劃片機包括：基座1、X軸驅動組件2、承載芯片工作臺3、Y軸驅動組件4、Z軸驅動組件5、切割裝置6以及控制臺；

所述基座1用于所述劃片機的整體支撐；

所述X軸驅動組件2包括：X軸底座21、X軸導軌22、X軸驅動電機23、X軸聯軸節24、X軸絲杠25以及X軸溜板26；

所述X軸底座21固定安裝于所述基座1上；

所述X軸導軌22以及X軸驅動電機23均固定安裝于所述X軸底座21上；

所述X軸驅動電機23的動力輸出端通過所述X軸聯軸節24與所述X軸絲杠25驅動連接；

所述X軸溜板26的兩側設置有導軌滑塊261，下表面設置有絲套，所述X軸溜板 26兩側的導軌滑塊261與所述X軸導軌22滑動咬合，所述絲套套裝于所述X軸絲杠25 的外部；

所述承載芯片工作臺3固定安裝于所述X軸溜板26上；

所述Y軸驅動組件4包括：Y軸底座、Y軸導軌、Y軸驅動電機、Y軸聯軸節、Y 軸絲杠以及Y軸溜板；

所述Y軸底座固定安裝于所述基座1上，且相對所述X軸底座21垂直設置；

所述Y軸導軌以及Y軸驅動電機均固定安裝于所述Y軸底座上；

所述Y軸驅動電機的動力輸出端通過所述Y軸聯軸節與所述Y軸絲杠驅動連接；

所述Y軸溜板的兩側設置有導軌滑塊，下表面設置有絲套，所述Y軸溜板兩側的導軌滑塊與所述Y軸導軌滑動咬合，所述絲套套裝于所述Y軸絲杠的外部；