[實用新型]硅麥前進音外殼

有效

• 申請號: 201822152009.0
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN208924425U
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 李書鋒;李金平
• 申請（專利權）人: 東莞市冀展五金電子科技有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02
• 代理公司: 東莞市永邦知識產權代理事務所(普通合伙) 44474
• 代理人: 毛有幫

本實用新型公開了硅麥前進音外殼，包括殼板，所述殼板包括有蓋板和屏蔽層，且屏蔽層覆蓋于蓋板的頂面，殼板的頂面和底面貫穿開設有前進音孔，所述殼板底面的四周固定安裝有殼身，所述殼身的外表面開設有防滑凹槽，所述殼身的底部固定安裝有殼腳，所述殼腳的底面開設有封裝凹槽，所述殼身的內部和殼板的底面設有前進音腔，所述蓋板、殼身和殼腳均采用鋅合金材質制成。該硅麥前進音外殼，通過在殼腳的底部開設多個倒V形的封裝凹槽，使殼腳底部與封裝基板進行粘接時不易滑動，使得粘結面積增大，從而達到了避免連接偏移的效果，通過在殼身的外表面開設弧形防滑凹槽，使得工作人員便于手持且不易滑動，從而達到了便于封裝操作的目標。

技術領域

本實用新型涉及麥克風配件技術領域，尤其涉及硅麥前進音外殼。

背景技術

硅麥又稱MEMS麥克風，是基于MEMS技術制造的麥克風，由MEMS升壓傳感器芯片，ASIC芯片，音腔和RF抑制電路組成,MEMS聲壓傳感器是一個由硅振膜和硅背極板構成的微型電容器，能將聲壓變化轉化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉化為電信號，實現聲--音轉換；硅麥中的音腔外殼一般為金屬外殼。

目前市場上的硅麥音腔封裝外殼與封裝基板通過粘膠進行固定時容易因滑動致使連接偏移，且因音腔封裝外殼較小且表面光滑不便于手持固定，使得封裝操作很不方便。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了硅麥前進音外殼，解決了目前市場上的硅麥音腔封裝外殼與封裝基板通過粘膠進行固定時容易因滑動致使連接偏移，且因音腔封裝外殼較小且表面光滑不便于手持固定的問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：硅麥前進音外殼，包括殼板，所述殼板包括有蓋板和屏蔽層，且屏蔽層覆蓋于蓋板的頂面，殼板的頂面和底面貫穿開設有前進音孔，所述殼板底面的四周固定安裝有殼身，所述殼身的外表面開設有防滑凹槽，所述殼身的底部固定安裝有殼腳，所述殼腳的底面開設有封裝凹槽，所述殼身的內部和殼板的底面設有前進音腔，所述蓋板、殼身和殼腳均采用鋅合金材質制成。

優選的，所述屏蔽層采用鐵硅合金材質制成。

優選的，所述防滑凹槽為弧形槽。

優選的，所述封裝凹槽為倒V形槽。

優選的，所述前進音孔為圓形孔。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該硅麥前進音外殼，通過在殼腳的底部開設多個倒V形的封裝凹槽，使殼腳底部與封裝基板進行粘接時不易滑動，且通過粘膠溢入封裝凹槽內，使得粘結面積增大，從而達到了避免連接偏移的效果，通過在殼身的外表面開設弧形防滑凹槽，使得工作人員便于手持且不易滑動，從而達到了便于封裝操作的目標，通過設置屏蔽層為導磁性較好的鐵硅合金，使得整個外殼屏蔽射頻輻射效果增強，使用起來效果更好。

附圖說明

圖1為本實用新型結構俯視圖；

圖2為本實用新型結構正剖圖；

圖3為本實用新型殼腳結構側視圖。

圖中：1殼板、101蓋板、102屏蔽層、2前進音孔、3殼身、4防滑凹槽、5殼腳、6封裝凹槽、7前進音腔。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。