[實(shí)用新型]一種單片機(jī)芯片生產(chǎn)用原料切割裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822150912.3
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209408989U
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈煒東
• 申請（專利權(quán)）人: 全南虔芯半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 蘇州潤桐嘉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32261
• 代理人: 劉倩

本實(shí)用新型涉及芯片加工設(shè)備附屬裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種單片機(jī)芯片生產(chǎn)用原料切割裝置，其可以通過限制切割片在晶圓棒上的切割路徑來降低人為因素對晶圓片切割質(zhì)量的影響，因而降低了控制晶圓片厚度以保持較高均勻度的難度；并且通過增設(shè)限位裝置來降低工作人員按照指定的尺寸切割晶圓片的難度；包括操作臺、切割機(jī)、切割片、固定裝置和四組支腿；還包括兩組左支撐塊、兩組右支撐塊、兩組限位桿、限位板、兩組滑動板、兩組滑塊、兩組帶動桿和固定環(huán)，限位板的左端前側(cè)和后側(cè)分別貫穿設(shè)置有兩組限位孔；還包括調(diào)節(jié)塊、擺動桿、帶動塊、控制桿和橫桿，控制桿的頂端設(shè)置有控制槽，橫桿的中部區(qū)域內(nèi)部設(shè)置有擺動腔。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片加工設(shè)備附屬裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種單片機(jī)芯片生產(chǎn)用原料切割裝置。

背景技術(shù)

眾所周知，晶圓片使單片機(jī)芯片生產(chǎn)的過程中非常重要的生產(chǎn)原料，而晶圓片則是由成品的晶圓棒切割而來，其中單片機(jī)芯片生產(chǎn)用原料切割裝置是一種在單片機(jī)芯片生產(chǎn)用晶圓片加工的過程中，用于切割晶圓棒的裝置，其在單片機(jī)芯片研發(fā)的領(lǐng)域中得到了廣泛的使用；現(xiàn)有的單片機(jī)芯片生產(chǎn)用原料切割裝置包括操作臺、切割機(jī)、切割片、固定裝置和四組支腿，操作臺的底端左前側(cè)、左后側(cè)、右前側(cè)和右側(cè)后分別與四組支腿的頂端連接，所述切割片的中部區(qū)域與切割機(jī)的輸出端轉(zhuǎn)動連接，固定裝置的底端與操作臺的頂端連接；現(xiàn)有的單片機(jī)芯片生產(chǎn)用原料切割裝置使用時(shí)，首先在市場上購買到晶圓片切割用專用的切割機(jī)和切割片，然后將切割片安裝在切割機(jī)的輸出端，之后將需要加工的晶圓棒固定在操作臺的固定裝置上，然后工作人員通過啟動切割機(jī)并且通過切割機(jī)輸出端的切割片對晶圓棒按照指定的尺寸進(jìn)行切割即可；現(xiàn)有的單片機(jī)芯片生產(chǎn)用原料切割裝置使用中發(fā)現(xiàn)，首先在工作人員手持切割機(jī)通過切割機(jī)輸出端的切割片對晶圓棒進(jìn)行切割的時(shí)候，由于人為因素的原因，切割片在切割晶圓棒的時(shí)候容易發(fā)生歪斜，因而控制晶圓片厚度保持較高均勻度的難度較大，從而導(dǎo)致實(shí)用性較差；并且由于晶圓片的切割厚度都有指定的要求，然而在切割片切割晶圓棒的過程中，由于現(xiàn)有的切割裝置沒有限位裝置，因而使得按照指定的尺寸切割晶圓片的難度較大，從而導(dǎo)致使用局限性較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種可以通過限制切割片在晶圓棒上的切割路徑來降低人為因素對晶圓片切割質(zhì)量的影響，因而降低控制晶圓片厚度保持較高均勻度的難度，從而增強(qiáng)實(shí)用性；并且通過增設(shè)限位裝置來降低工作人員按照指定的尺寸切割晶圓片的難度，從而降低使用局限性的單片機(jī)芯片生產(chǎn)用原料切割裝置。