[實用新型]一種電路板手工焊裝的預熱裝置

有效

• 申請號: 201822150779.1
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN210060046U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 何琳
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司洛陽電光設備研究所
• 主分類號: B23K3/047
• 分類號: B23K3/047
• 代理公司: 61204 西北工業大學專利中心
• 代理人: 陳星

本實用新型提出一種電路板手工焊裝的預熱裝置，包括機箱、電源模塊、顯示控制模塊、測溫模塊和加熱模塊；電源模塊安裝機箱內部，用于給顯示控制模塊、測溫模塊和加熱模塊供電；機箱的上蓋板作為預熱臺面，其正面安裝有導軌，導軌上布置有滑塊，用于與電路板配合并能夠調節電路板的裝配位置；上蓋板背面安裝有保護網，用于將電路板與加熱模塊進行保護隔離；加熱模塊緊貼保護網安裝在上蓋板背面；測溫模塊安裝在機箱內部，測量機箱上蓋板溫度；顯示控制模塊安裝在機箱側面，包括控制電路模塊、電源開關按鈕、溫度調節旋鈕、溫度顯示屏。本實用新型成本低，增強了手工焊裝的可操作性，有效提高了焊裝效率和焊接質量，減少焊裝過程中的電路板損傷。

技術領域

本實用新型屬于電子裝聯手工焊接領域，具體為一種電路板手工焊裝的預熱裝置。

背景技術

隨著電子產品的密集化、集成化，多層電路板的應用越來越廣泛。而多層電路板一般都帶有大面積接地，由于大面積接地的特殊性，采用手工焊接方式時，電烙鐵在焊接過程中熱損失快，焊錫不能充分潤濕焊盤，因此焊接難度很大，有時甚至無法完成焊裝。

而電路板在返修過程中，一般是使用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300℃～400℃的溫度，造成焊盤局部溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現焊盤脫落的現象。

發明內容

為解決手工焊裝電路板過程中熱損失快，焊錫流動性差，焊接局部熱度過高的問題。本實用新型提出一種電路板手工焊裝的預熱裝置，通過對電路板進行恒溫加熱，使焊裝過程中焊盤導熱快，焊錫流動性好，減少手工焊裝過程中電烙鐵的熱損失，保證焊錫能夠充分潤濕，提高電路板焊裝效率和質量，且電路板上元件更易拆卸。

本實用新型的技術方案為：

所述一種電路板手工焊裝的預熱裝置，其特征在于：包括機箱、電源模塊、顯示控制模塊、測溫模塊和加熱模塊；

所述電源模塊安裝機箱內部，用于給顯示控制模塊、測溫模塊和加熱模塊供電；

所述機箱的上蓋板作為預熱臺面，其正面安裝有導軌，導軌上布置有滑塊，用于與電路板配合并能夠調節電路板的裝配位置；

所述上蓋板背面安裝有保護網，用于將電路板與加熱模塊進行保護隔離；

所述加熱模塊緊貼保護網安裝在上蓋板背面；

所述測溫模塊安裝在機箱內部，測量機箱上蓋板溫度；

所述顯示控制模塊安裝在機箱側面，所述顯示控制模塊包括控制電路模塊、電源開關按鈕、溫度調節旋鈕、溫度顯示屏；控制電路模塊與電源模塊、加熱模塊以及測溫模塊通過電氣線路連接；測溫模塊能夠將測量的機箱上蓋板溫度傳遞給控制電路模塊，并在溫度顯示屏上顯示當前溫度；通過溫度調節旋鈕能夠向控制電路模塊輸出設定溫度，并在溫度顯示屏上顯示設定溫度值；控制電路模塊根據設定溫度和當前溫度，對加熱模型進行控制，使上蓋板溫度達到并保持設定溫度。

有益效果

本實用新型提出的電路板手工焊裝的預熱裝置成本低，增強了手工焊裝的可操作性，有效提高了焊裝效率和焊接質量，減少焊裝過程中的電路板損傷。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1：本實用新型的結構爆炸視圖。

其中：1導軌，2上蓋板，3保護網，4加熱模塊，5電源模塊，6顯示控制模塊，7機箱，8顯示面板。

具體實施方式