[實用新型]一種適用于多種傳感器的集成電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822149274.3
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209215902U
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設計）人: 冉紅斌
• 申請（專利權）人: 石家莊智感物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 秦敏華

本實用新型公開了一種適用于多種傳感器的集成電路，包括信號處理模塊、電源模塊、模擬信號接口模塊、IIC接口模塊、TTL接口模塊、串口通訊接口模塊和外部通訊模塊。本實用新型通過在一個信號處理模塊上同時設置模擬信號接口模塊、IIC接口模塊、TTL接口模塊和串口通訊接口模塊，滿足了多個傳感器同時使用的需求。

技術領域

本實用新型涉及信號處理技術領域，尤其涉及一種適用于多種傳感器的集成電路。

背景技術

現(xiàn)有的傳感器型號多種多樣，信號傳輸所用的接口有所不同，信號處理模塊與傳感器連接時，需要使用不同的接口?，F(xiàn)有的需要根據(jù)用戶需求制定接口電路和信號處理電路，一組信號處理電路不能同時滿足不同用戶的需求。

實用新型內容

本實用新型實施例提供了一種適用于多種傳感器的集成電路，旨在解決現(xiàn)有技術中信號處理電路不能滿足不同用戶需求的問題。

本實用新型實施例提供了一種適用于多種傳感器的集成電路，包括信號處理模塊、電源模塊、模擬信號接口模塊、IIC接口模塊、TTL接口模塊、串口通訊接口模塊和外部通訊模塊；

所述信號處理模塊分別與所述模擬信號接口模塊、所述IIC接口模塊、所述TTL接口模塊、所述串口通訊接口模塊和所述外部通訊模塊相連，所述電源模塊分別與所述信號處理模塊、所述模擬信號接口模塊、所述IIC接口模塊、所述TTL接口模塊、所述串口通訊接口模塊和所述外部通訊模塊相連；

所述傳感器獲取到的信號通過所述模擬信號接口模塊、所述IIC接口模塊、所述TTL接口模塊或串口通訊接口模塊傳輸至所述信號處理模塊；所述信號處理模塊通過外部通訊模塊接收或發(fā)送外部信息，所述電源模塊為所述信號處理模塊、所述模擬信號接口模塊、所述IIC接口模塊、所述TTL接口模塊、所述串口通訊接口模塊和所述外部通訊模塊供電。

在一個實施例中，所述模擬信號接口模塊包括模擬信號接口芯片、電阻R1、電阻R2、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6、電容C1、電容C2、電容C3和電容C4；

所述模擬信號接口芯片的1腳為所述模擬信號接口模塊的輸入端，所述模擬信號接口芯片的2腳與所述電阻R1的第一端相連，所述電阻R1的第二端分別與所述電阻R2的第一端和所述模擬信號接口芯片的5腳共接，所述電阻R2的第二端為所述模擬信號接口模塊的第一輸出端，所述模擬信號接口芯片的3腳與所述電阻R3的第一端相連，所述電阻R3的第二端分別與所述電阻R4的第一端和所述電容C1的第一端共接，所述電阻R4的第二端與所述電容C2的第一端共接形成所述模擬信號接口模塊的第二輸出端，所述電容C1的第二端與所述電容C2的第二端共接接地，所述模擬信號接口芯片的4腳與所述電阻R5的第一端相連，所述電阻R5的第二端分別與所述電阻R6的第一端和所述電容C3的第一端共接，所述電阻R6的第二端與所述電容C4的第一端共接形成所述模擬信號接口模塊的第三輸出端，所述電容C3的第二端和所述電容C4的第二端共接接地，所述模擬信號接口芯片的6腳接地。

在一個實施例中，所述IIC接口模塊包括第二接口芯片、電阻R7和電阻R8；

所述第二接口芯片的1腳分別與所述電阻R7的第一端和所述電阻R8的第一端共接形成所述IIC接口模塊的輸入端，所述第二接口芯片的2腳與所述電阻R7的第二端共接形成所述IIC接口模塊的第一輸出端，所述第二接口芯片的3腳與所述電阻R8的第二端共接形成所述IIC接口模塊的第二輸出端，所述第二接口芯片的4腳接地。

在一個實施例中，所述IIC接口模塊包括第三接口芯片和電容C5；

所述第三接口芯片的1腳與所述電容C5的第一端共接形成所述IIC接口模塊的輸入端，所述電容C5的第二端接地，所述第三接口芯片的2腳為所述IIC接口模塊的第一輸出端，所述第三接口芯片的3腳為所述IIC接口模塊的第二輸出端，所述第三接口芯片的4腳接地。