[實用新型]一種LED封裝線光源復合鏡面鋁COB線路支架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822148940.1
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN209016094U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發(fā)明（設計）人: 董達勝;張濤;歐陽響堂
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫聚能電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝線光源復合鏡面鋁COB線路支架，其特征在于，包括支架主體(10)，所述支架主體(10)為長方形，其上面設有窗口(2)、電源連接正負極(3)；所述支架主體(10)設有鏡面鋁層(11)、粘接絕緣層(12)、銅箔線路層(13)、高反射耐溫油墨層(14)、高導膠膜層(15)、普通鋁層(16)；所述粘接絕緣層(12)在鏡面鋁層(11)的上方，所述銅箔線路層(13)在粘接絕緣層(12)上方，所述高反射耐溫油墨層(14)在銅箔線路層(13)上方；所述高導膠膜層(15)在鏡面鋁層(11)的下方；所述普通鋁層(16)在高導膠膜層(15)的下方；所述銅箔線路層(13)設有銅線路；所述電源連接正負極(3)與銅線路連接形成回路；所述窗口(2)的內部表面為鏡面鋁層(11)。

2.根據(jù)權利要求1所述一種LED封裝線光源復合鏡面鋁COB線路支架，其特征在于，所述窗口(2)用于安裝發(fā)光LED芯片，發(fā)光LED芯片直接與窗口(2)表面的鏡面鋁層(11)接觸，形成熱電分離結構，能將發(fā)光LED芯片的熱量直接傳遞到鏡面鋁層(11)上。

3.根據(jù)權利要求1所述一種LED封裝線光源復合鏡面鋁COB線路支架，其特征在于，所述電源連接正負極(3)用于連接電源。

4.根據(jù)權利要求1所述一種LED封裝線光源復合鏡面鋁COB線路支架，其特征在于，所述高反射耐溫油墨層(14)為具有高反射光性，耐高溫的油墨材料。

5.根據(jù)權利要求1所述一種LED封裝線光源復合鏡面鋁COB線路支架，其特征在于，所述電源連接正負極(3)為沉金表面化處理。

6.根據(jù)權利要求1所述一種LED封裝線光源復合鏡面鋁COB線路支架，其特征在于，所述普通鋁層(16)能增強支架的強度和其產品厚度。