[實(shí)用新型]一種轉(zhuǎn)注成型IC封裝模具的流道結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822147707.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209534055U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹婷;張銳;王小龍;孫寧;宋婷婷 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 華天科技(西安)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B29C45/27 | 分類(lèi)號(hào): | B29C45/27;B29C45/14 |
| 代理公司: | 西安通大專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 徐文權(quán) |
| 地址: | 710018 陜西省西*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 注塑 基板 成型 流道結(jié)構(gòu) 匯流 塑封料 流道 模具 填充 本實(shí)用新型 中心線(xiàn)位置 基板兩側(cè) 基板內(nèi)部 結(jié)構(gòu)區(qū)別 空洞現(xiàn)象 流動(dòng)阻力 區(qū)域設(shè)置 傳統(tǒng)的 多芯片 匯流區(qū) 包封 減小 排出 塑封 遠(yuǎn)端 節(jié)約 流動(dòng) | ||
1.一種轉(zhuǎn)注成型IC封裝模具的流道結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:基板(4)、第一流道(2)和第三流道(7),第一流道(2)和第三流道(7)通過(guò)K個(gè)第二流道(3)連通,K為≥1的自然數(shù);第一流道(2)在基板(4)的外側(cè),第二流道(3)和第三流道(7)在基板(4)的上方;基板(4)上陣列布置有芯片(6),芯片(6)之間為塑封區(qū)域(5),基板(4)的中心線(xiàn)上開(kāi)設(shè)有匯流區(qū)域(8),匯流區(qū)域(8)和塑封區(qū)域(5)連通,第三流道(7)在匯流區(qū)域(8)的正上方,第三流道(7)平行于匯流區(qū)域(8);第一流道(2)的下表面固定設(shè)置有M個(gè)轉(zhuǎn)注槽(1);第三流道(7)的下表面固定設(shè)置有N個(gè)第四流道(9),第四流道(9)的下端正對(duì)匯流區(qū)域(8),M和N均為≥2的自然數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)注成型IC封裝模具的流道結(jié)構(gòu),其特征在于,基板(4)的中心線(xiàn)為橫向中心線(xiàn)或縱向中心線(xiàn)的任意一條。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)注成型IC封裝模具的流道結(jié)構(gòu),其特征在于,第一流道(2)和第三流道(7)平行;第二流道(3)垂直于第一流道(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)注成型IC封裝模具的流道結(jié)構(gòu),其特征在于,當(dāng)K=1時(shí),第二流道(3)和第三流道(7)的連接處在第三流道(7)的中心處;當(dāng)K>1時(shí),第二流道(3)和第三流道(7)的連接處等分第三流道(7)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)注成型IC封裝模具的流道結(jié)構(gòu),其特征在于,M個(gè)轉(zhuǎn)注槽(1)在第一流道(2)的下表面等分布置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)注成型IC封裝模具的流道結(jié)構(gòu),其特征在于,N個(gè)第四流道(9)在第三流道(7)的下表面等分布置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)注成型IC封裝模具的流道結(jié)構(gòu),其特征在于,每一個(gè)轉(zhuǎn)注槽(1)均連接至外部提供注塑料的裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種轉(zhuǎn)注成型IC封裝模具的流道結(jié)構(gòu),其特征在于,第一流道(2)、第二流道(3)和第三流道(7)由上模具和下模具構(gòu)成,所述上模具和下模具均為金屬材質(zhì)。
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