[實用新型]聲表面濾波器及電子產(chǎn)品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822144567.2
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209057183U
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王琇如
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64;H03H3/08
• 代理公司: 北京權(quán)智天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本實用新型公開一種聲表面濾波器，包括基板以及設(shè)置在所述基板上的芯片，所述芯片通過焊球與所述基板電連接，在所述芯片與所述基板之間形成空腔結(jié)構(gòu)，所述芯片的周部設(shè)置有能夠?qū)⑺隹涨慌c外部空間進(jìn)行隔絕的封裝膠材。同時本實施例中還公開一種聲表面濾波器的加工方法，其能夠加工如上所述的聲表面濾波器，采用如上方法加工聲表面濾波器能夠大幅度減少烘烤所需時間，提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；由于采用的封裝膠材無需制成膠膜，因此減少了生產(chǎn)工藝步驟，同時節(jié)約了生產(chǎn)成本，同時可以選擇傳統(tǒng)工藝中無法制成膠膜的封裝材料作為封裝材料，使得封裝材料具有更多選擇。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種聲表面濾波器及及具有該聲表面濾波器的電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)

聲表面波濾波器被廣泛應(yīng)用于移動通信終端設(shè)備上，隨著終端設(shè)備的小型化發(fā)展，其中使用的聲表面波濾波器封裝結(jié)構(gòu)需要設(shè)計為小型化結(jié)構(gòu)。聲表面濾波器的濾波芯片封裝時，要求濾波芯片下方必須設(shè)計一個空腔結(jié)構(gòu)，并保證濾波芯片正面的功能區(qū)不與任何物質(zhì)接觸。

為了實現(xiàn)對該功能區(qū)域的封閉，現(xiàn)有聲表面濾波器采用膠膜進(jìn)行芯片的封裝保護(hù)，其中膠膜通過真空壓的方式接合在芯片以及基板上，而在膠膜的制備過程中為了保證膠膜的性能膠膜材料通常在封裝后需要長時間烘烤才會完全固化，固化時長通常達(dá)到1-3小時，由于膠膜具有該性質(zhì)，在生產(chǎn)聲表面濾波器的過程中烘烤時間長成為了一個難以克服的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例的一個目的在于：提供一種聲表面濾波器的加工方法，其能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題。

本實用新型實施例的另一個目的在于：提供一種聲表面濾波器，其能夠解決采用上述方法加工聲表面濾波器的過程中容易產(chǎn)生的膠材擴(kuò)散的問題。

本實用新型實施例的再一個目的在于：提供一種電子產(chǎn)品，其在保證產(chǎn)品性能的同時能夠降低生產(chǎn)成本。

為達(dá)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一方面，提供一種聲表面濾波器，包括基板以及設(shè)置在所述基板上的芯片，所述芯片通過焊球與所述基板電連接，在所述芯片與所述基板之間形成空腔結(jié)構(gòu)，所述芯片的周部設(shè)置有能夠?qū)⑺隹涨慌c外部空間進(jìn)行隔絕的封裝膠材。

作為所述的聲表面濾波器的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝膠材通過鋼網(wǎng)印刷的方式進(jìn)行設(shè)置。

作為所述的聲表面濾波器的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝膠材采用添加了0.3％-3％的固化催化劑的封裝膠作為原料。

作為所述的聲表面濾波器的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述基板具有相對的第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述芯片倒裝在所述基板的第一側(cè)面上，并與所述基板相互間隔設(shè)置，以形成所述空腔。

作為所述的聲表面濾波器的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述芯片具有垂直于所述第一側(cè)面以及第二側(cè)面的環(huán)形側(cè)面，所述封裝膠材與所述環(huán)形側(cè)面相間隔設(shè)置，或，所述封裝膠材與所述環(huán)形側(cè)面相接觸。

作為所述的聲表面濾波器的一種優(yōu)選技術(shù)方案，在所述基板上并位于所述封裝膠材與所述基板相連接的位置和所述焊球與所述基板相連接的位置之間設(shè)置有容膠槽。

另一方面，提供一種聲表面濾波器的加工方法，用于加工在聲表面濾波器的空腔的周部設(shè)置有封裝膠材的聲表面濾波器，所述封裝膠材采用鋼網(wǎng)印刷的方式設(shè)置在所述基板上并位于所述芯片的周部。

作為所述的聲表面濾波器的加工方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述封裝膠材采用能夠在100-190℃下，3-30min內(nèi)完全固化的封裝材料。

作為所述的聲表面濾波器的加工方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述封裝膠材中包括0.3％-3％的固化催化劑。

再一方面，提供一種電子產(chǎn)品，其具有如上所述的聲表面濾波器。