[實用新型]一種碰焊設備

有效

• 申請號: 201822143385.3
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN209598402U
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 蔡永俊;鄧建華
• 申請（專利權）人: 江蘇恒寶智能系統技術有限公司
• 主分類號: B23K11/00
• 分類號: B23K11/00;B23K11/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請提供一種碰焊設備，包括：底座、點焊平臺、支架、焊接部件、傳動機構和開關控制裝置，點焊平臺固定在底座上，點焊平臺上放置有待焊接的芯片版面；支架固定設置在點焊平臺的上方，焊接部件通過傳動機構連接在支架上，焊接部件與傳動機構相連，傳動機構連接有驅動機構；開關控制裝置與焊接部件電連接。本申請焊接不同型號的版面時，無需更換焊頭，在不需要焊接的位置控制焊頭不輸出能量和不下壓，避免了焊點空焊的現象發生，提高焊頭的使用壽命，提高了芯片焊接的生產效率。

技術領域

本申請涉及碰焊技術領域，尤其涉及一種碰焊設備。

背景技術

非接卡生產，首先要制作Inlay，即在各種不同尺寸的芯料版面上繞線，焊接芯片和層壓制作Inlay,再沿用卡基的工藝流程最終生產出標準的非接卡。其中，芯片焊接，在Inlay制作當中是一個重要的關鍵工序。

由于各個卡廠所使用的設備、工藝不同，導致各家非接Inlay版面各不相同，有3*8拼,3*7拼，4*6拼，4*7拼等，而現有的碰焊機通常只能是按某種版面設計組裝，兼顧不了其他版面的生產。例如：現有的碰焊機按3*8拼設計制作的，但由于后續非接卡產品的變化，需要兼顧到3*7拼的且有2種不同定位(我們稱之為A/B定位)的Inaly生產。目前存在的主要問題是在生產3*7版面時，設備上的1號或4號焊頭就會存在最后3拼上的6個焊點空焊的現象，由于是空焊，能量無處釋放，會導致焊頭頻繁爆掉或在陶瓷墊板上形成一個凹坑，這就只能頻繁更換焊頭及陶瓷墊板，造成生產效率下降，生產成本的上揚。

實用新型內容

本申請的目的在于提供一種碰焊設備，其焊接不同型號的版面時，無需更換焊頭，在不需要焊接的位置控制焊頭不輸出能量和不下壓，避免了焊點空焊的現象發生，提高焊頭的使用壽命，提高了芯片焊接的生產效率。

為達到上述目的，本申請提供一種碰焊設備，一種碰焊設備，包括：底座、點焊平臺、支架、焊接部件、傳動機構和開關控制裝置，所述點焊平臺固定在所述底座上，所述點焊平臺上放置有待焊接的芯片版面；所述支架固定設置在所述點焊平臺的上方，所述焊接部件通過所述傳動機構連接在所述支架上，所述焊接部件與所述傳動機構相連，所述傳動機構連接有驅動機構；所述開關控制裝置與所述焊接部件電連接。

如上的，其中，所述焊接部件包括沿底座的寬度方向彼此均勻間隔開設置的第一焊接部件、第二焊接部件、第三焊接部件和第四焊接部件。

一種碰焊設備，還包括A定位選擇開關和B定位選擇開關，所述A定位選擇開關和所述B定位選擇開關電連接在所述第一焊接部件和第四焊接部件的電路中。

如上的，其中，所述傳動機構包括分別沿所述底座的長度和寬度方向設置的X向傳動機構和Y向傳動機構，以及Z向傳動機構。

如上的，其中，所述開關控制裝置包括接近開關和限位塊，所述接近開關固定在所述Y向傳動機構上，所述限位塊與所述焊接部件固定連接。

如上的，其中，所述焊接部件通過滑板連接在所述Y向傳動機構上，所述焊接部件與所述滑板連接，所述限位塊固定在所述滑板上，所述Y向傳動機構帶動所述滑板沿所述底座的寬度方向移動，所述滑板帶動所述限位塊沿靠近或遠離所述接近開關的方向移動。

如上的，其中，所述焊接部件包括焊頭，所述焊頭沿垂直于所述點焊平臺的方向設置。

如上的，其中，所述焊接部件固定在所述Z向傳動機構上，并且通過所述Z向傳動機構連接在所述Y向傳動機構上，所述Y向傳動機構連接在所述X向傳動機構上。

如上的，其中，所述Z向傳動機構、所述X向傳動機構和/或所述Y向傳動機構為絲杠導軌機構。

如上的，其中，所述驅動機構為伺服驅動電機。

本申請實現的有益效果如下：