[實用新型]一種可見光通信用LED微陣列芯片結構

有效

• 申請號: 201822141427.X
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209168613U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 楊士誠;李曉波;王靜輝;張乾;甘琨;袁鳳坡;白欣嬌
• 申請（專利權）人: 同輝電子科技股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H05K7/20
• 代理公司: 石家莊元匯專利代理事務所(特殊普通合伙) 13115
• 代理人: 劉陶銘

本實用新型公開了一種可見光通信用LED微陣列芯片結構，屬于LED微顯示器件技術領域，芯片結構包括PCB板及凸出在PCB板外側的LED燈珠，還包括定位框及插片式散熱器，定位框的內側壁中部有定位凸沿，在定位框的內側壁上設置有一組楔形的彈性托塊和一組楔形的彈性卡塊，彈性托塊位于定位凸沿外側，彈性卡塊位于定位凸沿內側，PCB板卡接在彈性托塊與定位凸沿之間，插片式散熱器的基板卡接在彈性卡塊與定位凸沿之間，在插片式散熱器的基板與PCB板之間填充有導熱硅脂層。散熱速度快，散熱效果好，而且PCB板與定位框之間、插片式散熱器與定位框之間都是可拆卸式連接，連接牢固可靠，拆裝方便快捷，省時省力。

技術領域

本實用新型屬于LED微顯示器件技術領域，涉及到一種可見光通信用LED微陣列芯片結構。

背景技術

LED微陣列芯片結構除具有LED器件固有的光電轉換效率高、響應速度快、波長固定、壽命長、耗能低等特點外，還具有高分辨率、高對比度和高集成度的優點。現有的LED微陣列芯片結構簡單，包括PCB板及凸出在PCB板外側的LED燈珠，散熱效果較差。

發明內容

本實用新型為了克服現有技術的缺陷，設計了一種可見光通信用LED微陣列芯片結構，結構簡單，拆裝方便，散熱速度快，散熱效果好。

本實用新型所采取的具體技術方案是：一種可見光通信用LED微陣列芯片結構，包括PCB板及凸出在PCB板外側的LED燈珠，關鍵在于：所述的芯片結構還包括定位框及插片式散熱器，定位框的內側壁中部有定位凸沿，在定位框的內側壁上設置有一組楔形的彈性托塊和一組楔形的彈性卡塊，彈性托塊位于定位凸沿外側，彈性卡塊位于定位凸沿內側，PCB板卡接在彈性托塊與定位凸沿之間，插片式散熱器的基板卡接在彈性卡塊與定位凸沿之間，在插片式散熱器的基板與PCB板之間填充有導熱硅脂層。

位于PCB板邊緣處的LED燈珠到PCB板側壁之間的間距L1大于定位凸沿到定位框內側壁之間的間距L2。

在定位框內端面對稱設置的兩側都設置有連接套，相鄰定位框上的連接套交錯設置，相鄰的定位框借助穿過連接套的銷軸鉸接。

所述的連接套與定位框為一體成型結構。

所述的彈性托塊與彈性卡塊結構、大小都相同。

本實用新型的有益效果是：將帶有LED燈珠的PCB板和插片式散熱器都固定到定位框內，并利用導熱硅脂層使PCB板與插片式散熱器充分接觸，PCB板上產生的熱量可以通過導熱硅脂層快速地傳導到插片式散熱器上，然后散發出去，散熱速度快，散熱效果好，而且PCB板與定位框之間、插片式散熱器與定位框之間都是可拆卸式連接，連接牢固可靠，拆裝方便快捷，省時省力。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型中定位框的結構示意圖。

附圖中，1代表PCB板，2代表LED燈珠，3代表定位框，4代表插片式散熱器，5代表定位凸沿，6代表導熱硅脂層，7代表彈性托塊，8代表彈性卡塊，9代表連接套。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做詳細說明：

具體實施例，如圖1和圖2所示，一種可見光通信用LED微陣列芯片結構，包括PCB板1及凸出在PCB板1外側的LED燈珠2，所述的芯片結構還包括定位框3及插片式散熱器4，定位框3的內側壁中部有定位凸沿5，在定位框3的內側壁上設置有一組楔形的彈性托塊7和一組楔形的彈性卡塊8，彈性托塊7位于定位凸沿5外側，彈性卡塊8位于定位凸沿5內側，PCB板1卡接在彈性托塊7與定位凸沿5之間，插片式散熱器4的基板卡接在彈性卡塊8與定位凸沿5之間，在插片式散熱器4的基板與PCB板1之間填充有導熱硅脂層6。