[實用新型]一種COB封裝倒裝LED芯片結構

有效

• 申請號: 201822141207.7
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209169178U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 紀亮亮;李曉波;唐景庭;溫鑫鑫;楊私私
• 申請（專利權）人: 同輝電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 石家莊元匯專利代理事務所(特殊普通合伙) 13115
• 代理人: 劉陶銘

本實用新型公開了一種COB封裝倒裝LED芯片結構，屬于LED芯片技術領域，芯片結構包括固定在定位框內的底板、固定在底板外側的LED發光芯片、覆蓋在LED發光芯片外圍的熒光膠層、以及與定位框密封固定且位于熒光膠層外側的透鏡，還包括固定在定位框與底板之間的限位框、以及與定位框固定連接且位于限位框內側的插片式散熱器，限位框的內側壁上開設有一組散熱孔，插片式散熱器的基板側壁上開設有散熱槽，透鏡與底板之間的空腔、散熱孔、散熱槽依次連通形成為與外部連通的散熱通道。使用過程中產生的熱量一方面可以通過插片式散熱器散發到外部，另一方面還可以通過散熱通道散發到外部，散熱速度快，散熱效果好，使用壽命長。

技術領域

本實用新型屬于LED芯片技術領域，涉及到一種COB封裝倒裝LED芯片結構。

背景技術

COB封裝全稱板上芯片封裝，是為了解決LED散熱問題的一種技術，相比直插式和SMD，其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式。COB封裝倒裝LED芯片結構由于具有低電壓、高亮度、高飽和電流密度等優點，得到越來越多人的認可。但是現有的COB封裝倒裝LED芯片結構散熱性能有待提高。

發明內容

本實用新型為了克服現有技術的缺陷，設計了一種COB封裝倒裝LED芯片結構，使用過程中產生的熱量一方面可以通過插片式散熱器散發到外部，另一方面還可以通過散熱通道散發到外部，雙向散熱，散熱速度快，散熱效果好，使用壽命長。

本實用新型所采取的具體技術方案是：一種COB封裝倒裝LED芯片結構，包括固定在定位框內的底板、固定在底板外側的LED發光芯片、覆蓋在LED發光芯片外圍的熒光膠層、以及與定位框密封固定且位于熒光膠層外側的透鏡，關鍵在于：所述的芯片結構還包括固定在定位框與底板之間的限位框、以及與定位框固定連接且位于限位框內側的插片式散熱器，限位框的內側壁上開設有一組散熱孔，插片式散熱器的基板側壁上開設有散熱槽，透鏡與底板之間的空腔、散熱孔、散熱槽依次連通形成為與外部連通的散熱通道。

在定位框的內側壁上設置有彈性卡塊，插片式散熱器的基板卡接在彈性卡塊與底板之間。

在底板與插片式散熱器之間設置有石墨層。

所述的透鏡與熒光膠層之間留有間隙。

在限位框的外端面上開設有底板放置槽，底板與底板放置槽卡接固定。

本實用新型的有益效果是：LED發光芯片使用過程中產生的熱量一方面可以通過底板傳遞給插片式散熱器，然后由插片式散熱器散發到外部，另一方面還可以通過由透鏡與底板之間的空腔、散熱孔、散熱槽依次連通形成的散熱通道散發到外部，雙向散熱，散熱速度快，散熱效果好，使用壽命長。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的正面爆炸圖。

圖3為本實用新型的背面爆炸圖。

圖4為圖3中C的放大圖。

圖5為本實用新型的主視圖。

圖6為圖5的A-A向視圖。

圖7為圖6中B的放大圖。

附圖中，1代表定位框，2代表底板，3代表熒光膠層，4代表透鏡，5代表限位框，6代表插片式散熱器，7代表散熱孔，8代表散熱槽，9代表彈性卡塊，10代表石墨層，11代表底板放置槽。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做詳細說明：