[實用新型]一種用于降低光串擾的光模塊

有效

• 申請號: 201822139901.5
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN209001971U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 韓鋒;吳小芳
• 申請（專利權）人: 上海匯玨網絡通信設備股份有限公司
• 主分類號: H04B10/50
• 分類號: H04B10/50
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 向彬

1.一種用于降低光串擾的光模塊，其特征在于，所述用于降低光串擾的光模塊包括芯片底座(1)、激光器芯片(2)、熱沉(3)以及擋板(4)；

所述熱沉(3)位于所述芯片底座(1)上，所述熱沉(3)靠近所述芯片底座(1)中心的一側設置有激光器芯片(2)，所述擋板(4)設置在所述熱沉(3)上；

所述擋板(4)上開設有一通孔(41)，所述通孔(41)在所述芯片底座(1)上的投影，覆蓋所述激光器芯片(2)在所述芯片底座(1)上的投影；

其中，所述通孔(41)的大小與所述激光器芯片(2)的發光面的大小相匹配，以使所述激光器芯片(2)發射的激光通過所述通孔(41)射向外部。

2.根據權利要求1所述的用于降低光串擾的光模塊，其特征在于，所述通孔(41)的大小與所述激光器芯片(2)的發光面的大小相等；

所述通孔(41)的中心在所述芯片底座(1)上的投影，與所述激光器芯片(2)的發光面中心在所述芯片底座(1)上的投影相互重合。

3.根據權利要求1所述的用于降低光串擾的光模塊，其特征在于，所述用于降低光串擾的光模塊包括背光探測器芯片(5)，所述背光探測器芯片(5)設置在所述芯片底座(1)上；

所述背光探測器芯片(5)的收光面中心與所述激光器芯片(2)的發光面中心之間的連線垂直于所述芯片底座(1)。

4.根據權利要求3所述的用于降低光串擾的光模塊，其特征在于，所述芯片底座(1)上設置有多個管腳；

所述激光器芯片(2)以及所述背光探測器芯片(5)分別與相應的管腳通過金絲焊線連接。

5.根據權利要求4所述的用于降低光串擾的光模塊，其特征在于，所述管腳的數目為三個，具體為第一電源管腳(11)、第二電源管腳(12)以及接地管腳(13)；

所述第一電源管腳(11)與所述激光器芯片(2)的電壓端通過金絲焊線連接；所述第二電源管腳(12)與所述背光探測器芯片(5)的電壓端通過金絲焊線連接；所述接地管腳(13)分別與所述激光器芯片(2)的接地端以及所述背光探測器芯片(5)的接地端通過金絲焊線連接。

6.根據權利要求1～5任一項所述的用于降低光串擾的光模塊，其特征在于，所述用于降低光串擾的光模塊還包括封帽(6)，所述激光器芯片(2)的發光面中心與所述封帽(6)上的窗口中心之間的連線垂直于所述芯片底座(1)。

7.根據權利要求6所述的用于降低光串擾的光模塊，其特征在于，所述封帽(6)中心的窗口上設置有透鏡(61)，所述透鏡(61)的焦點在所述芯片底座(1)上的投影，與所述激光器芯片(2)的發光點在所述芯片底座(1)上的投影重合。

8.根據權利要求6所述的用于降低光串擾的光模塊，其特征在于，所述芯片底座(1)、所述熱沉(3)和所述封帽(6)按照TO56的規格制作。

9.根據權利要求1～5任一項所述的用于降低光串擾的光模塊，其特征在于，所述用于降低光串擾的光模塊還包括接觸塊(7)，所述接觸塊(7)設置在所述熱沉(3)上，所述激光器芯片(2)設置在所述接觸塊(7)上。

10.根據權利要求1～5任一項所述的用于降低光串擾的光模塊，其特征在于，所述芯片底座(1)上設置有至少一個電容，所述電容鄰近所述激光器芯片(2)設置。