[實用新型]天線產品的錫焊裝置及焊接頭有效
| 申請號: | 201822135214.6 | 申請日: | 2018-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN209394123U | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發明(設計)人: | 杜艷偉;郭林波;王文長;張玉;王大明;吳祖興;廖科述 | 申請(專利權)人: | 京信通信系統(中國)有限公司;京信通信技術(廣州)有限公司;京信通信系統(廣州)有限公司;天津京信通信系統有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/00 | 分類號: | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接器件 焊頭本體 焊接頭 焊接 天線產品 錫焊裝置 內側壁 開口 本實用新型 熱傳遞效率 焊接效率 凹槽套 外側壁 外輪廓 側壁 焊錫 保證 | ||
本實用新型涉及一種天線產品的錫焊裝置及焊接頭,焊接頭包括焊頭本體。所述焊頭本體的端面設有第一凹槽,所述焊頭本體的側壁上設有與所述第一凹槽相連通的第一開口。所述第一凹槽用于與待焊接器件的外輪廓相應設置,且所述第一凹槽套設在所述待焊接器件外時,所述第一凹槽的內側壁與所述待焊接器件的外側壁之間設有間隙。上述的焊接頭,將待焊接器件焊接在被焊接器件上的過程中,使待焊接器件套設在焊頭本體的第一凹槽內,焊錫料通過第一開口進入到待焊接器件的待焊接面上,待焊接器件與焊頭本體的內側壁接觸良好,從而能提高熱傳遞效率,進而能夠提高焊接效率,保證焊接質量。
技術領域
本實用新型涉及焊接裝置技術領域,特別是涉及一種天線產品的錫焊裝置及焊接頭。
背景技術
錫焊是借助于助焊劑的作用經過加熱熔化成液態,進入被焊金屬的縫隙,在焊接面的表面形成金屬合金,使兩種金屬體牢固地連接在一起的一種焊接方法。天線產品在焊接過程中,其焊接時間及焊接溫度對天線產品的焊接質量起著至關重要的作用。通信天線行業內所使用的焊接頭一般都是以一種固定的形態(例如楔形頭)來對天線產品進行焊接。然而,對于一些特殊焊接形態的天線產品(例如:將電纜線芯端部焊接在基板表面的過線孔處、將電纜線芯端部焊接在基板的芯片上以及將電纜線芯端部焊接在腔體器件的接頭處),采用楔形頭狀的焊接頭進行焊接時,往往焊接時間較長,焊接質量也得不到保障。
發明內容
基于此,有必要克服現有技術的缺陷,提供一種天線產品的錫焊裝置及焊接頭,它能夠提高焊接效率,保證焊接質量。
其技術方案如下:一種焊接頭,包括:焊頭本體,所述焊頭本體的端面設有第一凹槽,所述焊頭本體的側壁上設有與所述第一凹槽相連通的第一開口,所述第一凹槽用于與待焊接器件的外輪廓相應設置,且所述第一凹槽套設在所述待焊接器件外時,所述第一凹槽的內側壁與所述待焊接器件的外側壁之間設有間隙。
上述的焊接頭,將待焊接器件焊接在被焊接器件上的過程中,使待焊接器件套設在焊頭本體的第一凹槽內,焊錫料通過第一開口進入到待焊接器件的待焊接面上,待焊接器件與焊頭本體的內側壁接觸良好,從而能提高熱傳遞效率,進而能夠提高焊接效率,保證焊接質量。
在其中一個實施例中,所述焊頭本體的側壁上還設有從所述焊頭本體的端面沿著所述焊頭本體的軸向方向延伸的第二凹槽,所述第一開口開設于所述第二凹槽的底壁。
在其中一個實施例中,所述第二凹槽的底壁輪廓線呈弧形狀。
在其中一個實施例中,所述焊頭本體的側壁上設有切削斜面,所述第一開口開設于所述切削斜面。
在其中一個實施例中,所述切削斜面的輪廓線呈弧形狀。
在其中一個實施例中,所述焊頭本體的側壁上還設有與所述第一凹槽相連通的第二開口,所述第二開口與所述第一開口相對設置。
在其中一個實施例中,所述焊頭本體包括導熱基材、連接在所述導熱基材上的導熱底材及鋪設在所述導熱底材上的鍍錫層與鍍烙層。
在其中一個實施例中,所述導熱基材為紫銅合金,所述導熱底材為電鍍在所述導熱基材外的鍍鐵層。
在其中一個實施例中,所述鍍錫層位于所述第一凹槽的內側壁;所述鍍烙層位于所述導熱底材上所述鍍錫層以外的區域。
一種天線產品的錫焊裝置,包括所述的焊接頭。
上述的天線產品的錫焊裝置,由于包括所述的焊接頭,技術效果由焊接頭帶來,與焊接頭的技術效果相同,不進行贅述。
附圖說明
圖1為本實用新型一實施例所述焊接頭將電纜線芯端部焊接在基板表面的過線孔處的工作示意圖;
圖2為本實用新型另一實施例所述焊接頭將電纜線芯端部焊接在基板的芯片上的工作示意圖;
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