[實用新型]一種探測晶圓表面起伏的測量裝置及激光隱形切割系統有效
| 申請號： | 201822134294.3 | 申請日： | 2018-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN209303898U | 公開（公告）日： | 2019-08-27 |
| 發明（設計）人： | 何志;何鈞 | 申請（專利權）人： | 重慶偉特森電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/082 | 分類號： | B23K26/082;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京志霖律師事務所 11575 | 代理人： | 張文祎 |
| 地址： | 400714 重慶市*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光探測器 測試激光 測量裝置 晶圓表面 晶圓 隱形切割 探測 激光 激光束 探測面 測量 本實用新型 測試 輸出信號 位置相關 激光斑 激光源 載片臺 反射 照射 發射 | ||
1.一種探測晶圓表面起伏的測量裝置，其特征在于，包括一測試激光源和一激光探測器；
激光探測器具有一探測面，且激光探測器的輸出信號與其接收的激光斑在探測面上的位置相關；
測試激光源和激光探測器均設置于待測量的晶圓上方，且測試激光源和激光探測器分別位于晶圓的兩側，測試激光源和激光探測器被設置為使得測試激光源發射的測試激光束能夠照射到待測量的晶圓的表面，以及晶圓表面反射的測試激光束能夠被激光探測器的探測面接收。
2.根據權利要求1所述的探測晶圓表面起伏的測量裝置，其特征在于，測量時，隨著載片臺移動，晶圓表面反射測試激光束的任意一個位置點與所述激光探測器的所述探測面上接收該反射測試激光束的位置點一一對應。
3.根據權利要求1所述的探測晶圓表面起伏的測量裝置，其特征在于，激光探測器的輸出信號為電壓信號。
4.一種激光隱形切割系統，包括一切割激光源和一用于放置晶圓的載片臺，其中，載片臺能夠沿著X、Y、或Z三個方向自由移動，待切割或待測量的碳化硅晶圓置于載片臺，其特征在于，
所述激光隱形切割系統還包括如權利要求1-3中任一項所述的探測晶圓表面起伏的測量裝置。
5.根據權利要求4所述的激光隱形切割系統，其特征在于，所述載片臺通過步進電機、伺服電機或者壓電陶瓷的驅動來實現其沿著X、Y、或Z三個方向自由移動。
6.根據權利要求4所述的激光隱形切割系統，其特征在于，所述切割激光源的功率大于所述的探測晶圓表面起伏的測量裝置的所述測試激光源的功率。
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