[實用新型]一種具有上料機構的半導體IC包裝管印標裝置

有效

• 申請號: 201822133276.3
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN209534437U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 宋磊
• 申請（專利權）人: 天津浚華電子包裝材料有限公司
• 主分類號: B41F11/00
• 分類號: B41F11/00;B41F13/00
• 代理公司: 天津展譽專利代理有限公司 12221
• 代理人: 陳欣

本實用新型涉及一種具有上料機構的半導體IC包裝管印標裝置，包括基臺、印刷臺、導柱、印標組件、氣缸、支撐板以及上料機構，印標組件包括印板以及支撐框，上料機構包括支撐柱、油墨管路以及噴頭，噴頭朝向印板設置，支撐框架對稱開有滑槽，兩個滑槽之間滑動連接有涂料板，涂料板下端固接有涂料塊，涂料塊下表面與印板上表面貼合，油墨管路一端通過軟管與儲料箱連通，通過噴頭將儲料箱中的油墨噴灑于印板表面，與支撐框架滑動連接的涂料板帶動涂料塊將噴灑于印板表面的油墨涂抹均勻，使油墨在印板表面分布均勻，便于下一步轉印操作，此設計使得上料操作便捷，減少了工人的工作量，使用方便，有效提高了工作效率。

技術領域

本實用新型涉及電子產品包裝設備領域，尤其涉及一種具有上料機構的半導體IC包裝管印標裝置。

背景技術

集成電路(integrated circuit)英文縮寫為IC，是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

IC包裝管主要用于電子元器件的包裝，是為防止在運輸過程中對零件的損傷，以及在運輸周轉過程中防止靜電對元件產生靜電損傷的一種包裝管材，IC包裝管由透明包裝管體和膠塞構成，透明包裝管體的一末端為密封端，膠塞配對卡入透明包裝管體的另一末端，包裝IC等電子元件時，先把IC等電子元件裝入透明包裝管體內，然后套上膠塞即可起到良好的保護作用，反之，直接取下膠塞即可直接倒出IC等電子元件。

IC包裝管生產過程中，需要對加工成型的包裝管進行印標處理，首先將需轉印的內容進行微孔制板，然后將待轉印的包裝管依次排布于印刷臺上，柔性印板移動至印刷臺的各包裝管之上，將油墨涂敷于柔性印板的外側面，通過刮板使得柔性印板上的油墨通過微孔轉印于包裝管的相應位置。現有的印標裝置需要人工將儲料箱中的油墨轉移至印板表面，上料操作繁瑣，勞動強度大，影響工作效率。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術中存在的不足，提供一種具有上料機構的半導體IC包裝管印標裝置。

本實用新型是通過以下技術方案予以實現：

一種具有上料機構的半導體IC包裝管印標裝置，其特征在于，包括基臺、固接于基臺上方的印刷臺、設于印刷臺四周的導柱、套接于導柱外側的印標組件、設于印標組件上方的氣缸、用于安裝氣缸的支撐板以及上料機構，所述印標組件包括印板以及固接于印板四周的支撐框，所述支撐板下表面與導柱固接，所述上料機構包括對稱固接于支撐框兩端的支撐柱、設于支撐柱上方的油墨管路以及與油墨管路連通的一組噴頭，所述噴頭朝向印板設置，所述支撐框架對稱開有滑槽，兩個所述滑槽之間滑動連接有涂料板，所述涂料板下端固接有涂料塊，所述涂料塊下表面與印板上表面貼合。

根據上述技術方案，優選地，所述支撐框兩端對稱固接有氣缸。

根據上述技術方案，優選地，所述滑槽內滑動連接有滑塊，所述滑塊上表面與涂料板固接。

根據上述技術方案，優選地，所述印刷臺一端對稱固接有調節螺桿，所述調節螺桿套接有擋板，所述擋板與調節螺桿之間通過鎖緊螺母固定。

本實用新型的有益效果是：

油墨管路一端通過軟管與儲料箱連通，通過噴頭將儲料箱中的油墨噴灑于印板表面，與支撐框架滑動連接的涂料板帶動涂料塊將噴灑于印板表面的油墨涂抹均勻，使油墨在印板表面分布均勻，便于下一步轉印操作，此設計使得上料操作便捷，減少了工人的工作量，使用方便，有效提高了工作效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視結構示意圖。

圖2是本實用新型印刷臺部分的頂視結構示意圖。

圖3是本實用新型印標組件部分的頂視結構示意圖。