[實用新型]一種半導體IC包裝管沖切裝置

有效

• 申請號: 201822132999.1
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN209535644U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 宋磊
• 申請（專利權）人: 天津浚華電子包裝材料有限公司
• 主分類號: B65B61/06
• 分類號: B65B61/06
• 代理公司: 天津展譽專利代理有限公司 12221
• 代理人: 陳欣

1.一種半導體IC包裝管沖切裝置，其特征在于，包括工作臺、對稱固接于工作臺上方的支撐板、設于支撐板上方的滑動機構以及設于滑動機構上方的沖切裝置，所述支撐板一端伸出工作臺向外延伸，所述滑動機構包括固接于支撐板上的第一連接塊、第二連接塊、固接于第一連結塊和第二連接塊之間的滑桿、與滑桿滑動連接的活動板、固接于活動板下表面的連接板以及設于連接板上的限位組件，所述活動板兩端分別套接于滑桿外側，所述限位組件遠離活動板設置，所述沖切裝置包括對稱固接于活動板上部的導柱、設于活動板中部的沖切塊、套接于兩導柱外部的沖切板、固接于沖切板下方的切刀、設于沖切板上方的氣缸以及用于安裝氣缸的固定板，所述固定板下表面與導柱上端固接，所述支撐板靠近第二連接塊的位置設有與氣缸連接的觸控開關。

2.根據權利要求1所述一種半導體IC包裝管沖切裝置，其特征在于，所述沖切塊沿物料傳送方向開有切管通道。

3.根據權利要求1所述一種半導體IC包裝管沖切裝置，其特征在于，所述限位組件包括設于連接板上方的調節塊和擋塊，所述調節塊朝向沖切裝置的一側面與擋塊固接。

4.根據權利要求3所述一種半導體IC包裝管沖切裝置，其特征在于，所述調節塊與連接板滑動連接。

5.根據權利要求4所述一種半導體IC包裝管沖切裝置，其特征在于，所述連接板上表面遠離活動板的位置沿物料傳送方向開有滑槽，所述滑槽內滑動連接有滑塊，所述滑塊上表面固接有調節塊。

6.根據權利要求1至5中任意一項的所述一種半導體IC包裝管沖切裝置，其特征在于，兩個所述第一連接塊之間固接有擋板，所述擋板與活動板之間固接有彈簧。