[實用新型]一種混料均勻的配料釜

有效

• 申請號: 201822132710.6
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN209828880U
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 宋磊
• 申請（專利權）人: 天津浚華電子包裝材料有限公司
• 主分類號: B01F13/10
• 分類號: B01F13/10
• 代理公司: 12221 天津展譽專利代理有限公司
• 代理人: 陳欣

本實用新型涉及一種混料均勻的配料釜，包括釜體、攪拌組件、送風機構以及驅動機構，送風機構包括風環、高壓風機以及密閉的送風腔，高壓風機連通有送風通道，送風通道分別連通有風環管道和進風管道，風環管道與風環連通，釜體通過第一進風孔與風環連通，釜體側壁包裹有與進風管道連通的送風腔，送風腔通過第二進風孔與釜體連通，風環的作用使風進入釜體內部后形成一個旋轉的氣流，增強了釜體內各原料之間的混合效果，當待混合原料中含有粒徑較小的成分時，打開第二閥門，使釜體側壁向釜體內部送風，避免原料粘附在配料釜內壁上，有效避免了原料結塊結團現象的出現，保證原料混合的均勻性。

技術領域

本實用新型涉及電子產品包裝生產領域，尤其涉及一種混料均勻的配料釜。

背景技術

集成電路(integrated circuit)英文縮寫為IC，是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

IC包裝管主要用于電子元器件的包裝，是為防止在運輸過程中對零件的損傷，以及在運輸周轉過程中防止靜電對元件產生靜電損傷的一種包裝管材，IC包裝管由透明包裝管體和兩端的膠塞構成，膠塞配對卡入透明包裝管體的末端，包裝IC等電子元件時，先把IC等電子元件裝入透明包裝管體內，然后套上膠塞即可起到良好的保護作用，反之，直接取下膠塞即可直接倒出IC等電子元件。

在IC包裝管生產過程中，需要將原料置入擠出機內，由按包裝管成型形狀設置的擠出機模頭擠出，通過定型模具進行冷卻定型，成型后的包裝管經牽引裝置使IC包裝管通過自然冷卻進入沖切裝置中，根據需要的規格將冷卻定型的IC包裝管進行切斷。在進入擠出機前，需要將各原料按配比混合，由于生產IC包裝管的原料為粒徑較小的顆粒，現有的配料釜在攪拌過程中容易粘附在配料釜內壁上，不容易分散均勻，導致原料攪拌時間過長或原料內部呈現團塊的現象，從而給后續擠出操作帶來了很多不便，產品質量無法保證。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術中存在的不足，提供一種混料均勻的配料釜。

本實用新型是通過以下技術方案予以實現：

一種混料均勻的配料釜，其特征在于，包括釜體、攪拌組件、送風機構以及驅動機構，所述攪拌組件包括與驅動機構相連接的轉軸以及固接于轉軸外側的攪拌槳，所述轉軸貫穿釜體并與釜體上下表面轉動連接，所述送風機構包括風環、高壓風機以及密閉的送風腔，所述高壓風機連通有送風通道，所述送風通道分別連通有風環管道和進風管道，所述風環管道上設有第一閥門，所述進風管道上設有第二閥門，所述風環管道與風環連通，所述釜體底部開有一組第一進風孔，所述釜體通過第一進風孔與風環連通，所述釜體側壁開有一組第二進風孔，釜體側壁包裹有與進風管道連通的送風腔，所述送風腔通過第二進風孔與釜體連通。

根據上述技術方案，優選地，所述驅動機構包括電機以及與電機相連接的減速機，所述轉軸上端與減速機相連接。

根據上述技術方案，優選地，所述送風通道外側包裹有加熱套。

根據上述技術方案，優選地，所述送風通道連通有測試管道，所述測試管道插接有溫度傳感器。

根據上述技術方案，優選地，所述釜體上部通過排氣管道連通有光氧凈化器，所述排氣管道上設有第三閥門。

本實用新型的有益效果是：

風環的作用使風進入釜體內部后形成一個旋轉的氣流，增強了釜體內各原料之間的混合效果，當待混合原料中含有粒徑較小的成分時，打開第二閥門，使釜體側壁向釜體內部送風，避免原料粘附在配料釜內壁上，有效避免了原料結塊結團現象的出現，保證原料混合的均勻性。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視結構示意圖。