[實用新型]一種可堆疊微電子封裝結構

有效

• 申請號: 201822131950.4
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN209150109U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 程飛
• 申請（專利權）人: 安慶師范大學
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31
• 代理公司: 六安市新圖匠心專利代理事務所(普通合伙) 34139
• 代理人: 胡艷

1.一種可堆疊微電子封裝結構，包括第一盒體（1）和多個第二盒體（13），其特征在于，所述第一盒體（1）和多個第二盒體（13）的頂端均設有開口，第一盒體（1）的頂端活動安裝有多個疊加設置的第二盒體（13），所述第一盒體（1）底端內壁上安裝有第一芯片（2），第一盒體（1）的底壁上嵌入有多個第一線路層（3），第一線路層（3）位于第一芯片（2）的外側四周，第一線路層（3）的底端均設有引腳（4），引腳（4）延伸至第一盒體（1）的下方，第二盒體（13）的底端內壁上安裝有第二芯片（14），第二盒體（13）的底端側壁上開有多個連接孔（15），所述第一芯片（2）和第二芯片（14）的頂端均設有與第一芯片（2）和第二芯片（14）電性連接的電極墊（12），電極墊（12）的頂端連接有第二線路層（11），第二線路層（11）的底端均通過導電棒（10）連接有不同的第一線路層（3），且第二芯片（14）上的導電棒（10）穿過連接孔（15），位于最上方的第二盒體（13）的頂端安裝有頂蓋（9），第一盒體（1）和第二盒體（13）的內部均填充有填充膠（16），所述第一芯片（2）和第二芯片（14）的外側壁上均設有散熱機構。

2.根據權利要求1所述的一種可堆疊微電子封裝結構，其特征在于，所述散熱機構包括多個與第一芯片（2）和第二芯片（14）外側壁接觸的導熱棒（8），第一盒體（1）和第二盒體（13）的外側壁上均嵌入有導熱板（6），導熱棒（8）的一端連接有導熱板（6），導熱板（6）的外側壁上設有多個散熱片（7）。

3.根據權利要求2所述的一種可堆疊微電子封裝結構，其特征在于，所述導熱棒（8）與第一芯片（2）和第二芯片（14）的連接處設有導熱硅膠板，導熱硅膠板的一端套接有導熱棒（8）。

4.根據權利要求1所述的一種可堆疊微電子封裝結構，其特征在于，所述第一盒體（1）和第二盒體（13）的頂端均開有環形的密封槽（18），第二盒體（13）和頂蓋（9）的底端均設有密封塊（5），密封塊（5）滑動連接在密封槽（18）內。

5.根據權利要求4所述的一種可堆疊微電子封裝結構，其特征在于，所述密封塊（5）和密封槽（18）的連接處填充有密封膠。

6.根據權利要求1所述的一種可堆疊微電子封裝結構，其特征在于，所述第二盒體（13）的底端側壁上開有多個導膠孔（17）。

7.根據權利要求1所述的一種可堆疊微電子封裝結構，其特征在于，所述導電棒（10）與第一線路層（3）和第二線路層（11）電性連接，第二線路層（11）與電極墊（12）電性連接。

8.根據權利要求1所述的一種可堆疊微電子封裝結構，其特征在于，所述頂蓋（9）的頂端設有散熱鰭。