[實用新型]產品外殼及MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201822128055.7
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN209402725U
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 吳安生
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 王迎;袁文婷

本實用新型提供一種產品外殼及MEMS麥克風，其中的產品外殼包括相互套設的至少兩層殼體；其中，相鄰接設置的兩層殼體之間形成密閉腔，密閉腔內的氣壓小于一個標準大氣壓。利用上述實用新型，能夠通過密閉腔阻擋射頻信號轉換的熱量或機械能向產品內部傳遞，提高產品外殼的屏蔽能力，確保產品在使用過程中性能穩定。

技術領域

本實用新型涉及電子產品技術領域，更為具體地，涉及一種產品外殼及設置有該產品外殼的MEMS麥克風。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，簡稱MEMS)工藝集成的MEMS麥克風開始被批量應用到手機、筆記本電腦等電子產品中，其封裝體積比傳統的駐極體麥克風小，因此受到大部分麥克風生產商的青睞。

目前，麥克風的外殼大多采用金屬材質制造而成，金屬外殼可以很好的將一部分射頻干擾信號反射回去，但同時因為金屬外殼在射頻段具有很強的渦流效應，會使另外一部分射頻信號轉換為熱能及機械能向外殼兩側輻射。熱能和機械能的輻射強度往往會呈現周期性的變化，當這種周期變化的能量向外殼內傳遞至內部的電子元器件時，會提高電子元器件的實際工作的環境溫度，嚴重時會干擾外殼內部的電子元器件的正常工作，從而導致產品性能降低、質量不穩定。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種產品外殼及MEMS麥克風，以解決目前產品外殼結構單一，不能有效對射頻干擾信號進行完全屏蔽，導致金屬外殼因渦流效應產生的熱量和機械能向內傳遞而損壞其內部電子元器件，從而影響產品質量及性能等問題。

本實用新型提供的產品外殼，包括相互套設的至少兩層殼體；其中，相鄰接設置的兩層殼體之間形成密閉腔，密閉腔內的氣壓小于一個標準大氣壓。

此外，優選的結構是，當產品外殼設置有兩層殼體時，兩層殼體包括位于內側的第一殼體及套設在第一殼體外側的第二殼體；第一殼體和第二殼體之間形成的密閉腔的氣壓小于一個標準大氣壓。

此外，優選的結構是，所述第一殼體為金屬殼、塑料殼或陶瓷殼；所述第二殼體為金屬殼。

此外，優選的結構是，第一殼體為隔熱殼；第二殼體為金屬殼。

此外，優選的結構是，密閉腔為真空腔。

本實用新型還提供一種MEMS麥克風，包括如上所述的產品外殼、收容在產品外殼內的電路板以及設置在電路板上并與電路板導通的芯片。

從上面的技術方案可知，本實用新型的產品外殼及MEMS麥克風，通過設置多層殼體，使相鄰接兩殼體之間形成低氣壓的密閉腔，利用密閉腔的隔熱作用，阻擋產品外殼因渦流效應產生的熱量和機械能傳遞到內部電子元器件，能夠減少外界干擾對產品外殼內部元器件的損傷，確保產品在使用過程中性能穩定可靠。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1為根據本實用新型實施例的MEMS麥克風及其產品外殼的結構示意圖。

其中的附圖標記包括：第二殼體1、第一殼體2，密閉腔3、電路板4、MEMS芯片5、ASIC6。

具體實施方式

針對上述金屬外殼產生的渦流效應會使部分射頻信號轉換為周期變化的熱能和機械能向外殼兩側輻射，當其向內傳遞至產品內部的電子元器件時，導致電子元器件的實際工作環境溫度過高，干擾電子元器件的正常工作等問題，為此，本實用新型將產品外殼設置為多層殼體結構，并使相鄰兩殼體間形成低氣壓的密閉腔，通過密閉腔達到隔離熱能及機械能的效果。