[實(shí)用新型]一種移動電源用同平面質(zhì)異防斷裂電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822126896.4 | 申請日: | 2018-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN209517625U | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李用金;韓向雨 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市艾米仕電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板 電路板本體 復(fù)合材料 純銅箔 底部側(cè)壁 上端側(cè)壁 移動電源 防斷裂 上側(cè)壁 同平面 卡槽 電路板 本實(shí)用新型 第二保護(hù)層 第一保護(hù)層 粘合劑 使用壽命 防腐蝕 耐震性 爆板 側(cè)壁 放水 韌度 電路 陶瓷 貫穿 | ||
本實(shí)用新型公開了一種移動電源用同平面質(zhì)異防斷裂電路板,包括電路板本體,所述電路板本體包括基板,所述基板的上側(cè)壁設(shè)有純銅箔,所述純銅箔的上側(cè)壁設(shè)有第一復(fù)合材料,所述第一復(fù)合材料的上端側(cè)壁設(shè)有第一保護(hù)層,所述基板的底部側(cè)壁設(shè)有第二復(fù)合材料,所述第二復(fù)合材料的底部側(cè)壁設(shè)有第二保護(hù)層,所述電路板本體的側(cè)壁貫穿設(shè)有多個(gè)卡槽,多個(gè)所述卡槽的形狀均呈半圓形,所述基板的材質(zhì)為陶瓷,且所述基板的上端側(cè)壁通過粘合劑與純銅箔向連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理,不僅具有一定的硬度、韌度、耐震性好,也具有放水防腐蝕等特性,有效減低甚至不出現(xiàn)爆板的現(xiàn)象,有效提高了電路板本體的質(zhì)量,增加其使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種移動電源用同平面質(zhì)異防斷裂電路板。
背景技術(shù)
電路板的名稱有:陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、厚銅板、阻抗板、PCB、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
電路板由于自身材料的問題,使得其較為脆弱,尤其對于移動電源,由于其使用時(shí)經(jīng)常被誤撞和跌落,對于電路板質(zhì)量要求更高;其次,現(xiàn)有的電路板防水效果較差,如此,會出現(xiàn)常見的“爆板”,導(dǎo)致電路板損壞,因此我們設(shè)計(jì)了一種移動電源用同平面質(zhì)異防斷裂電路板來解決以上問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn),而提出的一種移動電源用同平面質(zhì)異防斷裂電路板,其不僅具有一定的硬度、韌度、耐震性好,也具有放水防腐蝕等特性,有效減低甚至不出現(xiàn)爆板的現(xiàn)象,有效提高了電路板本體的質(zhì)量,增加其使用壽命。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:
一種移動電源用同平面質(zhì)異防斷裂電路板,包括電路板本體,所述電路板本體包括基板,所述基板的上側(cè)壁設(shè)有純銅箔,所述純銅箔的上側(cè)壁設(shè)有第一復(fù)合材料,所述第一復(fù)合材料的上端側(cè)壁設(shè)有第一保護(hù)層,所述基板的底部側(cè)壁設(shè)有第二復(fù)合材料,所述第二復(fù)合材料的底部側(cè)壁設(shè)有第二保護(hù)層。
優(yōu)選地,所述電路板本體的側(cè)壁貫穿設(shè)有多個(gè)卡槽,多個(gè)所述卡槽的形狀均呈半圓形。
優(yōu)選地,所述基板的材質(zhì)為陶瓷,且所述基板的上端側(cè)壁通過粘合劑與純銅箔向連接。
優(yōu)選地,所述第一復(fù)合材料和第二復(fù)合材料的材質(zhì)均為碳纖維。
優(yōu)選地,所述第一保護(hù)層和第二保護(hù)層的材質(zhì)均為低粘度丙烯酸樹脂。
優(yōu)選地,所述電路板本體的側(cè)壁設(shè)有多個(gè)化金孔,多個(gè)所述化金孔均與純銅箔相連接,且多個(gè)所述化金孔的上端側(cè)壁均設(shè)有焊點(diǎn)。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,其有益效果為:
1、本實(shí)用新型,第一復(fù)合材料和第二復(fù)合材料均為碳纖維材料,碳纖維質(zhì)量比金屬鋁輕,但強(qiáng)度卻高于鋼鐵,并且具有耐腐蝕、高模量的特性,有效增加電路板本體的強(qiáng)度及硬度,防止其斷裂,增加其使用壽命。
2、本實(shí)用新型,第一保護(hù)層和第二保護(hù)層均為低粘度丙烯酸樹脂,低粘度丙烯酸樹脂具有良好的耐高低溫性能;固化后成一層透明保護(hù)膜,具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防鹽霧、防霉、防老化、耐電暈等性能,有效防止水浸入電路板本體,防止其爆板,有效增加電路板本體的使用壽命。
綜上所述,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理,不僅具有一定的硬度、韌度、耐震性好,也具有放水防腐蝕等特性,有效減低甚至不出現(xiàn)爆板的現(xiàn)象,有效提高了電路板本體的質(zhì)量,增加其使用壽命。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型提出的一種移動電源用同平面質(zhì)異防斷裂電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
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