[實用新型]一種驅動模組和顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822124078.0
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN209845431U
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發(fā)明（設計）人: 何歡
• 申請（專利權）人: 惠科股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G09G3/20
• 代理公司: 44240 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 邢濤

1.一種驅動模組，其特征在于，所述驅動模組包括：

電路板，包括第一表面和第二表面；

散熱件，承載所述電路板，且對所述電路板進行散熱；以及

導熱固定件，將所述電路板固定到所述散熱件上；

其中，所述電路板還包括：

發(fā)熱器件，設置在所述電路板的第一表面；以及

導熱件，設置在所述電路板的第二表面，與所述發(fā)熱器件相背設置，且與所述發(fā)熱器件的位置相對應；所述導熱件與所述導熱固定件連接。

2.如權利要求1所述一種驅動模組，其特征在于，所述發(fā)熱器件為芯片，所述芯片包括芯片主體和引腳，所述芯片主體與所述引腳連接；所述引腳包括信號引腳和散熱引腳，所述信號引腳和所述散熱引腳絕緣；所述電路板包括設置在第一表面的焊盤，以及連通所述第一表面和第二表面的過孔，所述過孔內形成有導熱層，所述導熱層的一端與所述焊盤連接，另一端與所述導熱件連接，所述散熱引腳與所述焊盤連接。

3.如權利要求1所述一種驅動模組，其特征在于，所述導熱件為形成在所述電路板的第二表面的金屬圖案。

4.如權利要求3所述一種驅動模組，其特征在于，所述金屬圖案包括第一部、第二部；所述第一部與所述發(fā)熱器件對應設置，形成在所述電路板的第二表面；所述第二部一端與第一部連接，所述第二部的另一端與所述導熱固定件連接。

5.如權利要求3所述一種驅動模組，其特征在于，所述電路板包括基底、設置在第一表面的第一銅層、設置在第二表面的第二銅層，所述第一銅層和第二銅層的外側面均設置有絕緣層；

所述金屬圖案是通過蝕刻第二銅層形成的，位于所述金屬圖案外側面的絕緣層對應鏤空設置形成露銅。

6.如權利要求5所述的一種驅動模組，其特征在于，所述第二銅層還形成有電路走線，所述露銅與所述電路走線同層設置且相互絕緣，所述露銅與所述電路走線通過同一制程形成。

7.如權利要求4所述一種驅動模組，其特征在于，所述導熱件的第一部的形狀及大小與所述發(fā)熱器件的形狀及大小完全一致。

8.如權利要求1所述一種驅動模組，其特征在于，所述散熱件為背板；

所述導熱固定件為螺絲，所述電路板至少包括第一螺絲孔；

所述螺絲的一端與所述第一螺絲孔螺接固定，所述螺絲的另一端固定連接于所述背板。

9.一種驅動模組，其特征在于，所述驅動模組包括：

電路板，包括第一表面和第二表面；

背板，承載所述電路板且對電路板進行散熱，所述電路板的第二表面靠近所述背板；

導熱固定件，將所述電路板固定到所述背板；

其中，所述電路板還包括：

芯片，設置在所述電路板的第一表面；

露銅，設置在所述電路板的第二表面，與所述芯片相背設置，且與芯片的位置相對應；所述導熱固定件為螺絲；所述露銅與所述螺絲連接；以及

焊盤與過孔；

其中，所述芯片包括主體，信號引腳以及散熱引腳，所述信號引腳、散熱引腳分別與所述主體連接；

所述散熱引腳與所述焊盤連接，所述過孔貫穿所述電路板，所述過孔一端與所述焊盤連接，所述過孔的另一端與所述露銅連接；

所述露銅包括第一部、第二部以及第三部；所述第一部與第三部的寬度均大于所述第二部的寬度，所述第一部的面積大于所述芯片的面積。

10.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括權利要求1至9任意一項所述驅動模組。